小米、OV扎堆“造芯”，只是为了不被时代淘汰？

作为“门外汉”，手机厂商自研芯片这条路真的太难了。

在昨晚1个半小时的vivo X70发布会上，有1个小时都被用来着重介绍该系列手机的强大拍照能力。

无论是与蔡司合作的镜头，还是那一堆眼花缭乱的摄影算法，其背后都离不开那颗极具话题性的自研V1影像芯片。

继华为之后，小米、vivo甚至OPPO都加入到“造芯”的赛道，国产手机的“缺芯困扰”真的可以解决吗？

vivo芯片，不得不造

vivo选择造芯有很多理由，但其中最现实的原因也很简单：手机厂商的“影像竞争”。

目前各家手机厂商的产品，无论是处理器、屏幕、还是电池等零部件，在供应链差不多的情况下，差距并不会太大。

唯一能让观众最直接感受到的差异，就在于手机拍出来的照片，到底好不好看。

众所周知，手机影像的表现与算法密不可分，那么对应到硬件上，就是ISP。

从国产手机自研芯片的发展来看，华为在影像上的领先地位，就得益于自研ISP技术。

2015年，华为海思麒麟950首次采用自研ISP技术，搭载该芯片的华为Mate 8拍摄能力大获认可，此后历代新机的拍摄功能成为核心卖点。

与之对应的，在CMOS上疯狂堆料的小米，拍照效果却始终不尽人意。

由于使用高通芯片集成的ISP，性能强悍的索尼CMOS并不能发挥应有的实力。因此小米选择重启“澎湃计划”，并在今年初推出了名为“澎湃C1”的自研ISP，从硬件角度进行调教。

和小米相同，vivo同样将影像技术作为自家竞争点之一。

近几代产品中，vivo都试图突破已有的手机影像框架，打造一道技术护城河。由此，自研影像芯片也可视作vivo向差异化竞争迈出的关键一步。

在发布会上，vivo使用了许多有趣的宣言，例如”vivo自研芯片的一小步，未来影像算法的一大步”、“今天开始，手机摄影将进入硬件级算法时代”等等。

如此一来，手机厂商先从ISP芯片下手就不难理解了，不论是小米、vivo，还是暂未推出芯片的OPPO，他们的目的都是相同的：在主芯片没有办法实现影像处理差异化的前提下，自研ISP芯片可以提升影像表现，同时减少对SoC的依赖，从而避免拍照时发热、耗电快等不佳体验。

简单概括而言：ISP芯片，不得不造。

距离解决”卡脖子“，手机厂商要走的路还很久

虽然名义上是自研芯片，但ISP和大众期待的SoC芯片还是有很大的区别。

前者为专用芯片，容易自给自足，但应用范围局限，定制化需求高，且因为需要的工艺并不高，因此不受缺芯影响。

而大众期待的SoC芯片为通用芯片，在生产端需要全球供应链参与，所以竞争壁垒很高，属于卡脖子技术。

事实上，过去国产手机厂商还是很乐意去攻克SoC难题的。抛开海思麒麟芯片不谈，即使是小米也曾发布过澎湃S1。

但随着技术更加先进，为啥手机厂商反倒却对SoC避而远之？

首先，自研芯片的成本还是太高。

虽然自研芯片是节约运营成本的一部分，但相比于前期的投入而言并不值得一提。

据vivo执行副总裁胡柏山介绍：V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超300人，而这仅仅是一颗并不那么重要的专用芯片。

如果想真正攻克手机SoC，需要投入的人力、物力难以估量。

就以海思为例，在芯片断供之前，华为在麒麟芯片相关的技术研发投入，每年至少20亿美元以上，而随着芯片工艺不断提升，资金投入也逐渐增加。

这几年间，除了华为海思，小米松果是唯一涉及SoC制造的国产手机厂商，但也只是推出了澎湃S1一个芯片就没了后续。有供应链消息透露，澎湃S2的失败很大程度上与成本和技术有关系。

与苹果、三星和华为相比，小米及OV们的造芯体量还是太小，面对需要数十年投入与试错的造芯，不能一蹴而就。

另一方面，芯片是一种需要全球供应链的产品，想要独立完成先进制程芯片的设计、制造和生产十分困难。

目前理论上只有三星可以独立完成，国内厂商想要在供应链上实现“国产化”，依然有很长的路要走。

尤其是在5G时代下的敏感因素，加大了自研SoC的风险。对于小米、OPPO、vivo来说，它们如果想自研SoC，或许还要考虑到合作伙伴高通的感受。

结语

目前来看，手机厂商们从ISP这种简单的芯片入手还是比较明智的选择。

一边可以让自身产品站稳高端市场，另一方面可以积累在芯片设计上的经验。

而随着小米及OV的实力不断提升，它们也已经有足够的实力在造芯上大展身手。

就以小米来说，当下已经投资至少42家半导体相关企业，从而支撑其产业链实力。

虽然说ISP并不能解决国产芯片的难题，但还是让我们看到了手机厂商们的信心。

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