卷完手机卷汽车，高通找不到对手

新的“搅局者”已经出现。

本周一，联发科宣布与英伟达联手开发3nm座舱芯片，基于英伟达Chiplet技术以及联发科的Dimensity Auto汽车平台，两家芯片老炮势要打破高通骁龙8155在座舱芯片领域的垄断。

就在前不久，高通也在自家峰会上秀出了全新平台骁龙8295的“豪华朋友圈”，满满一墙的合作伙伴，足以看出高通在汽车领域的实力。

早在联发科之前，AMD、三星等都曾尝试在座舱芯片领域与高通扳手腕，但这些对手都难以打破高通的垄断。

汽车圈神U，究竟有多诱人？

从去年开始，受到市场环境的影响，消费电子行业持续低迷，且看不到回暖的迹象。

据Canalys调查数据显示，全球智能手机市场已经经历连续五个季度下滑，其中今年一季度同比下滑13%，跌至2.7亿部。

受其影响，在本月初公布的高通2023一季度财报中，在毛利率和利润等关键数据上，高通出现了大幅下跌，甚至导致移动部门的裁员。

但在汽车业务上，高通实现了近20%的增长，最终保住了收入侧的市场预期。

在整个移动通讯行业，没人能躲得过高通。

从通信专利，到基带，再到手机芯片，这家芯片巨头牢牢掌控着每一家手机厂商的命脉。

有人戏称手机厂商“天下苦高通税久矣”，讲的是这些厂商都或多或少受到高额专利费的苦恼，但又难以离开高通的支持。

时至今日，骁龙系列芯片依然是安卓手机阵营的首选，就连一直想摆脱高通5G芯片的苹果也难言分手。

与此同时，另一批“受害者”也被高通拿捏——在汽车圈，车企们同样患上了“高通依赖症”。

高通在汽车业务上成功的核心是其座舱芯片。

截至目前，除了特斯拉、华为等少数车企以外，大部分车企都采用了高通的座舱芯片，而恩智浦、瑞萨等传统汽车电子巨头的座舱芯片几乎难寻踪迹。

高通在座舱芯片领域的成果有多夸张？

我们以“骁龙8155”为例，这是一颗由台积电第一代7nm工艺（N7）打造的座舱平台，包含CPU、GPU、DSP、ISP以及AI引擎等。如果用手机芯片类比，它与骁龙855属同一代产品，是5年前的老产品，但在国内汽车圈，骁龙8155几乎实现了垄断。

简单来说，这块芯片可以能够做到流畅打开程序，连续唤醒，提升车机系统整体，在以智能化为主要卖点的当下，这颗芯片可以完美实现厂商宣传的各种智能化操作。

因此，即便骁龙8155已经上线3年之久，但目前绝大多数旗舰款车型仍采用这款芯片，甚至这块“金字招牌”超过了品牌本身。

转战汽车圈，高通的“意外惊喜”

高通为何能在座舱芯片取得垄断性成功？除了产品自身实力以外，更多是高通在商业模式上的成功。

首先是高通的多元化战略，其次是高通针对供应链的把控。

高通在非手机领域的探索从2014年就已经开始，这中间包括试图收购恩智浦进军服务器市场，同时也包括推出座舱芯片平台。

站在现在的视角回头看，高通的营收在2014年就已经达到了顶峰，手机产业的高速黄金时代在当时就已经出现了下滑。

一般我们认为，高通的成功源自国内智能手机厂商的崛起，包括小米、oppo、vivo等厂商，都是骁龙系列芯片的忠实用户，双方互相成就，构成了高通的“朋友圈”。

但事实上，苹果也是高通的重要收入来源。

苹果从高通采购5G基带、射频收发器、电源管理IC等多种重要芯片。在鼎盛时期，苹果公司占高通公司收入的25%。

但苹果想摆脱高通早不是什么秘密，在高昂的“高通税”下，苹果一直基带选择上尝试替代品。其中在2018年，双方一度对簿公堂，最终以苹果和解结束。

如果失去了苹果的收入，那么高通势必要从其他领域抹平，汽车业务就是一个很好的收入来源。

从高通入局汽车市场的时间点来看，可谓“天时地利人和”。

就在恩智浦、瑞萨等传统汽车电子巨头仍采用22nm工艺时，14nm的骁龙820A已经完美兼容QNX、CarPlay 、Android Auto等主流座舱系统，车厂可以通过OTA向车主发送最新固件，而消费者可以像手机一样体验最新最强大的车载系统。

尽管在同期也有华为麒麟990A、AMD Ryzen、intel Atom等出色的座舱芯片平台，但这些产品都或多或少存在一些问题，因此高通几乎成为车企的首选。

随着骁龙8155的推出，芯片制程从14nm工艺提升到7nm，内核从4核增加至8核，其他厂商再想追赶就非常困难。

另一方面，高通在汽车领域选择了和手机市场十分相似的布局，不单有面向旗舰车型的高端芯片，同时也有面对低端车型市场的中低端芯片。

例如以骁龙8155为首的第三代汽车数字座舱平台，其实是一个包括了面向入门级的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超级计算平台Paramount系列的“庞大家族”。

即便不采用骁龙8155，上一代的骁龙820A也足够满足一些车型使用。

联发科，英伟达联手，难以打破垄断

那么发哥的新芯片有机会逆袭吗？目前来看，难度不小。

作为高通第四代座舱平台中的旗舰产品，骁龙8295于2021年发布，从制程上已经从7nm迈入了5nm时代。在参数上，新款芯片主要提升在高性能计算、AI处理等方面，同时NPU算力更是达到30TOPS，是骁龙8155的8倍之多。

但就消费者的反应来看，搭载骁龙8155的车型要么是性能过剩，要么存在优化不足的情况，能真正发挥出骁龙8155实力的车型并不多。

在这种情况下，骁龙8155在未来一段时间里仍然有很强的竞争力，5nm的骁龙8295都很难上场，3nm的车载芯片更是“过于超前”。

另一方面，座舱芯片不同于自动驾驶芯片一样内卷，如果不是极为出色的技术优势，很难影响高通在产品力与高端市场占有率上的绝对地位。

但不可否认，英伟达在自动驾驶的硬实力，无疑是联发科最好的加持。

虽然难以打破垄断，但两家芯片巨头未来在座舱芯片领域仍有很大概率成为一名“搅局者”。

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