半导体投融资迈入“下半场”，并购重组抓机遇

半导体行业现状及投融资趋势分析

自21世纪以来，科技进步始终在推动人类社会的发展，半导体/集成电路作为技术的载体也一直备受政府、企业、投资机构的关注。

尤其是从2015年以后，中国半导体行业的投融资事件始终呈现上升的趋势。今年以来，半导体行业的投融资事件同样不断涌现，轮次、金额屡创新高。

根据镁客网整理的近2个月的“硬科技领域投融资汇总”分析来看，半导体几乎始终处在硬科技领域投融资的尖端，仅次于生物医药和今年大火的人工智能，甚至，在新能源、新材料、人工智能领域中也有大量半导体相关的细分产业。

恰逢近期在南京举行的世界半导体大会引起了广泛关注，镁客网承办了本次大会的“半导体投融资论坛”活动也吸引了上百位企业代表和投资人的参加，本文将结合此次论坛专家的发言以及当前环境和现状，阐述未来一段时间内半导体行业投融资的趋势。

政策与环境强推动

当下半导体市场的整体环境并不乐观。

后疫情时代，全球宏观经济的寒冬并没有就此度过，自2022年以来，与半导体产业强相关的消费类电子产品市场就一直处于需求萎靡状态，手机、PC、家电等产品的销量持续下滑，疫情所带来的缺芯潮引发产业链紧张囤货，逐步发展成为产能饱和、单价下跌、订单缩减。

比如今年提及颇多的内存DRAM和NAND闪存芯片就处在持续低估的状态，虽然有国内新玩家入局的因素，但整体尚未出现转暖趋势。

而外部环境的压力更大，以美国为首的科技大国对华技术封锁态势日益严峻。

元禾璞华合伙人 胡颖平表示：“自2019年实体清单企业名录公布以来，美国的对华科技狙击已经开始逐步聚焦尖端领域”。

近段时间，“携美扼华”的事件也在增加——日本政府宣布计划限制6类23种芯片制造设备出口；荷兰政府出台了新的半导体出口限制，将中高端光刻机、薄膜沉积设备纳入出口审查，这意味着，荷兰方面已将光刻机出口管制的范围，由极紫外光刻机（EUV）扩大到了深紫外（DUV）。

在这样的外部环境之下，对于国内半导体企业来说，既是打击，亦是动力。“必须放弃幻想，加快自主供应”胡颖平这样说。

国家层面，其实早在2020年国务院就出台过《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、人才、投融资等八个方面促进半导体产业的发展。

尤其在财税和投融资政策方面，用了数个“鼓励”和“大力支持”，以求让优质的半导体企业能够充足的资金支持。

企业多而不强、人才强而不聚

“中国拥有全球最大的半导体市场。”

正因为有着庞大的市场需求，造就了广阔的发展前景，也吸引了大量投资涌入。据统计，2021年国内仅半导体设备行业的投资额达到了73.11亿元，2022年，半导体行业单笔融资金额达到了3.3亿元。

（图源：云岫资本）

依托于资本的支持，吸引了大量企业入局，根据云岫资本的数据显示，2012~2021年国内新成立半导体公司的数量激增，2017年达到峰值的589家。

然而，玩家众多的火热行业表现之下，埋藏着国内半导体产业“企业多而不强、人才多而不聚”的冰冷事实。

（图源：华登国际合伙人 王林 分享内容）

根据华登国际合伙人王林所说：“国内外半导体企业的规模有着天壤之别”。

在技术层面，国内企业往往面临着高难度跨越与低水平重复之间的矛盾，众多小规模企业做着类似的产品，又难以实现技术上的革命性突破。

在人的层面，大量中小规模企业分散了产业人才密度，极大限制了人才的劳动生产效率。

如何破局？

针对目前的行业现状，多位专家都提到“未来，半导体行业的并购重组将持续升温”。

王林认为，要把公司当成女儿来养，看重公司未来的发展与前途，及时“出嫁”，不要错失发展的机遇。“拒绝内卷，拒绝低水平重复”。

而以投资的视角来看，将重点向新技术领域转移，同时让投资方向更加多元是上策。

半导体行业与当下科技进步息息相关，如人工智能的潮流就推动了AI算力芯片的需求大增。同时，半导体除了传统的芯片设计、制造企业外，还有如封装、测试、材料等领域。不仅是资方，也有越来越多的企业开始布局与自身相关的半导体产业链上下游，如智能手机厂商、汽车厂商等。

比如此前，小米、比亚迪、吉利等汽车品牌就投资了激光雷达巨头速腾聚创，这也是这家企业完成的G轮融资了。

耀途资本创始合伙人白宗义分享了他们的策略方针：

在“数据中心/云计算”领域聚焦：云服务器AI芯片、GPU芯片、数据中心DPU芯片、服务器高速网卡、RISC-V架构IP和芯片设计；

在“汽车智能化与新能源化产业链”领域聚焦：激光雷达、4D毫米波雷达、level4级自动驾驶、自动驾驶用深度学习芯片、车用MCU控制器芯片、储能及车用BMSAFE芯片；

在“智能终端与边缘计算”领域聚焦：DVS传感器、Wi-FiSoC芯片、小功率无线充电芯片、视觉AISoC、VR/AR/XR设备用协处理器芯片

在不少投资人关注的半导体材料及零部件领域，中金公司的最新研报中认为，受益于HPC、HBM等产品的需求量增加，有望推动国产先进封装技术追赶，并带来如封装载板、光敏材料、环氧塑封料等先进封装用材料的投资机遇。

写在最后

在当前的时代环境背景之下，依托于政策的支持和市场需求的推动，带来更多新技术和整体市场规模的扩大，未来半导体产业的发展依旧会处在快车道上。但“百家争鸣”的现状确实是不利于产业发展的，亟待变革与创新。

最后，镁客网提醒，半导体行业是一个高回报高风险的产业，在投资过程中需要承担较高的风险，尤其是在新技术领域的投资需要更为谨慎。

（现场图源：世界半导体大会图片直播）

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