手机「造芯」江湖再起？

未雨绸缪罢了

一句“无声但响亮”的“遥遥领先”给了美国商务部长一个措不及防。

根据彭博社、路透社等多家外媒报道，当地时间19日，在美国众议院听证会，美国商务部长雷蒙多被议员质询她访华期间华为推出新手机一事。

雷蒙多回应称这让她感到“不安”，“我们正试图利用我们掌握的每一种工具，阻止中国以伤害我们的方式发展技术。”她还声称“我们没有任何证据表明他们能大规模生产7nm（芯片）。”

（图源：凤凰网）

华为此番可以说是……反击，狠狠地……，再一次“遥遥领先”……

不行了，太营销号了，笔者写不下去了。

但有一点不得不提，“自研芯片”可能是未来几年手机品牌都会努力的方向。

各家自研各具特色

基带、SoC、功能芯片……最近有关各手机品牌自研芯片的传闻很多，芯片的种类也是五花八门，笔者这就给大家简单盘点一下：

首先是华为，这个不必多说，时隔数年，在最新开售的Mate 60系列和Mate X5折叠屏产品中终于用回了海思麒麟处理器。虽然目前来看，性能无法达到顶级旗舰的水平，但无论是手机平台首次加入的超线程技术，还是突破封锁的5G速度，意义均高过实用。

（图源：@极客湾Geekerwan）

再一个，就是小米，小米近期在招聘官网更新了一批新职位，包括了大量与SoC设计、SoC验证、SoC芯片架构有关的岗位，并且注明为“新业务部”，意图自不必多说。此前在2021年，小米就曾推出过澎湃C1和P1芯片，不过都不是SoC，而是独立的图像信号处理芯片（ISP）和电源管理芯片，这也是大多数国内安卓厂商选择的方向。

放眼国际，谷歌在今年10月预期会推出Pixel 8系列产品，将首发搭载谷歌定制芯片Tensor G3，代号为Zuma。而明年的Pixel 9系列将会首发搭载Tensor G4芯片，代号为Zuma Pro。不过这两款芯片都是“半定制”，是基于三星的Exynos芯片“魔改”而来。但谷歌还是有自研SoC的想法，只是可能要到2025年。

苹果似乎也有意用新的自研基带、Wi-Fi芯片代替原先的第三方供应，不过从最近高通宣布将在接下来三年内继续为苹果iPhone提供5G调制解调器及射频系统的消息来看，似乎在全自研的路上走得并不顺利。

既有前车

其实大多数品牌做自研芯片都和苹果一样，很难一帆风顺。

小米最早做SoC芯片甚至能追溯到2014年，当时小米与大唐电信子公司联芯科技共同投资成立了北京松果电子有限公司，正式开始研发芯片。到2017年，搭载了小米第一款自研芯片“澎湃S1”的手机正式发布。虽然自研SoC的意义很大，但奈何28nm工艺的性能实在不理想，小米5C“首发即成绝唱”。

（图源：小米发布会）

今年5月，OPPO 旗下芯片公司——哲库科技（ZEKU）毫无预兆突然宣布解散，引发业界诸多猜测。此前OPPO 已推出两款芯片：产品影像NPU“MariSilicon X”和蓝牙音频SoC“MariSilicon Y”。实际效果不好主观评说，但起码话题度还是足的，可惜突然解散，令人唏嘘。

无独有偶，就在不到三个月后，星纪魅族集团旗下造芯团队宣布调整业务，原因是“全球经济市场环境的不确定性”。其研发的方向主要是手机/车机、AR芯片。

芯片研发作为重资产投入，长回报周期的项目，本身就面临资金、技术实力的压力，再加上外部环境的桎梏，失败虽然可惜，但也可以理解。但既然有如此多的“前车”，为什么还有品牌要一拥而上呢？

缘何入局？

身为科技巨头的苹果想必可以给出答案。

多年来，苹果的A系列芯片一直稳坐行业芯片性能第一，除了受益于先进制程的红利，也有优化调度的功劳在其中。有业内从业者指出，厂商自研芯片可以更方便对手机的软、硬件进行控制，在性能调度、电池优化、RAM管理方面都有优势。

另一方面，苹果也是被高通“卡了脖子”。长期以来，高通一直是苹果基带芯片的独家供应商，但由于高昂的专利授权费，苹果与高通也同样有长期的专利权之争。苹果曾在4G时代短暂换用过英特尔的基带，结果就是“iPhone信号不好”的标签到现在都摘不掉。

（图源：网络）

苹果随后收购了英特尔的智能手机调制解调器部门，并于2019年开始打造自己的调制解调器。虽然目前看研发并不顺利，但有心想做，完成替代可能只是时间问题。

即便是苹果这样的科技巨头也要受制于人，随时可能面临封锁的国内品牌自然也要未雨绸缪。

本文作者：Visssom，观点仅代表个人题图源：@微机分WekiHome

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