高通新技术：谁说金属壳手机不能无线充电？

带金属壳的手机不能无线充电？高通最近研发的新技术，不仅仅是手机，只要是金属机身的设备都可以无线充电。

高通是一家美国的无线电通信技术研发公司，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，十分重视研究和开发。7月29日，美国高通公司宣布研发出了手机无线充电的新技术。该技术可以解决金属机身手机充电的问题，打破了“金属机身的手机不能无线充电”的神话。

在这之前，主流的无线充电技术的基本原理是电磁感应技术。所使用的充电装置是利用对金属部件进行加热从而进行充电的，这就与手机的金属机身外壳形成了冲突。因此，都不支持为金属机身的手机充电。

高通此次的技术研发解决了这一问题，该公司采用了一种名为“磁共振”的无线充电技术，能够在一个微小空间内进行无线充电，不只是金属机身不会对无线充电有影响，就连手机附近的钥匙、硬币等金属物件也不会影响到手机的无线充电。

据悉，高通对这项新技术进行了升级，可以对平板电脑类的更大体积的金属机身设备进行无线充电。不过，在技术标准上，当前只支持Rezence标准。

目前，高通只研发出该无线充电相关技术，但尚未制造面向消费者的充电产品，高通已经对外提供这种无线充电技术的授权，因此，未来这一技术是否在生活中普及，还得看手机或平板制造商是否想采用。

据悉，在研发这一技术的过程中，高通公司和一些手机制造商进行了合作，比如研发支持这种充电方式的手机金属外壳。其中，研发团队必须注意无线充电过程中，不应该干扰手机的通信。

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