手机芯片半导体厂商如何应对智能手机疲软

智能手机市场需求放缓，半导体厂商面临着进退两难的困境。

由于智能手机市场进入疲软期，全球半导体产业的业绩也深受打击。高通、GlobalFoundries甚至手机芯片霸主高通都不得不采取非常措施来应对不景气的市场。

不过，半导体厂商在最近似乎迎来了第二春。归根结底，来源于国庆长假的备货效应，以及黑色星期五、感恩节的刺激。

据台湾经济日报报道，手机芯片商联发科9月营收突破200亿元新台币（约合人民币39.2亿元）大关，达200.41亿新台币（为历史单月第三高），较8月增长5.4％；累计第3季合并营收569.62亿元，季增21.08％，超出了联发科总经理谢清江对2015年第三季度的预估值。

不过，由于手机芯片商都已在9月份提前大量备货，预计在本年度接下来第4季度里，芯片商会再次走进低谷。联发科财务长兼发言人顾大为表示，“第4季本就属于产业淡季，目前来看，与去年季节性因素变化没有太大差异，确切营运展望会在10月底对外公布。”

联发科于上个月下调了第4季晶圆代工的订单，砍单幅度约10%。因此对联发科来讲，要完成手机芯片4亿套出货量的目标，无疑是一个挑战。

联发科目前的市场策略是性价比，降价是难以避免的。今年8月，其3G芯片MT6572价格从4.8美元降至4.3美元，MT6582价格从6.9美元降至6.4美元，降价幅度约10%。

除了受到高通和国内芯片商展讯的冲击，还有三星和华为等手机厂商也在逐渐采用自主芯片。要知道，与以上提到的半导体厂商相比，联发科在技术上没有绝对优势，相信在竞争激烈的低端市场难以熬出头。

因此，联发科推出八核Helio X10（MT6795）处理器，试图进军高端市场。但是，定价799元的红米Note2，使得再次联发科与“山寨机”气息结下了不解之缘。

另外，联发科率先拉开了国内“核战”的帷幕，据消息称，该公司将于今年年底推出业界首款10核处理器Helio X20。

就算如此，联发科也难圆高端手机市场梦。因为，联发科绝对不是唯一想布局高端机的厂商，他的竞争对手也推出一系列相关产品与之对抗。华为海思的麒麟950、高通的骁龙820以及三星的猫鼬架构处理器Exynos M1也箭在弦上。

显然，手机芯片市场早已不是一片红海，用“血海”来形容更为贴切。以联发科为首的半导体厂商大概也知道死守智能手机市场并不是最好的选择，他们试图把目光放在更具前景的市场——物联网。

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