三星会再续坑爹神话吗？高通骁龙820是否发热成谜！

苹果对高通微微一笑说祝你好运！

高通说同志们！2016年第一季度首批骁龙820终端就要问世了！这不是重点！重点是We promise骁龙820的设计全部达标，也就是说当年坑你们的810你们可以忘了啊！几句话就让一大批手机厂商感动的稀里哗啦的。目前已经有超过60款搭载骁龙820的机型正在研发中。这算好了伤疤忘了疼？唉？

被坑的惨兮兮的苹果此时可能要给各位厂商提个醒了，还记得iPhone 6s和iPhone 6s Plus的“芯片门”么？这两款手机使用的芯片是台积电和三星两家工厂代工的，三星使用的工艺是14nm FinFET，台积电则是16nm FinFET工艺。而在各界人士的测试之下，台积电出的芯片都秒掉了三星的芯片，在续航和散热方面差别尤为显著。

相较于台积电的芯片制程是按部就班由28nm > 20nm Planner > 16nm FinFET演进而来，三星则是由32nm/28nm Planner技术直接跳阶到14nm FinFET技术。FinFET无论在制程、设计、IP与电子设计自动化(EDA)工具各方面都必须经过克服众多挑战才能成熟。从结局来看，三星似乎尚未能成熟驾驭FinFET这项新技术，尤其在良率与漏电控制上。

为何要翻旧账呢？因为高通的骁龙820也是由三星的14nm工艺制造的！此时的小编露出了诡异的微笑，既然三星能坑苹果，未必就不能坑高通！从现在的结果来看，有一大批手机厂商选择了骁龙820，这绝对是个冒险。难道高通说不会发热的820就真的会表现出色吗？

在小编看来，今年的台积电已经交出了优异的成绩，按道理说应该越来越多的公司选择和台积电合作才对。然而，小编还是太naive了有没有，生意场上很多事情都不能透过表面去看的。很多公司之间都有战略合作，希望共赢。可是，没有永远的敌人只有永远的利益。如果这次高通力捧的骁龙820再出bug的话，厂商们可以找高通抗议，那高通找谁呢？估计高通只能买张飞韩国的机票了吧。

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