盘点关于HTC One X9的消息，没有槽点怎么破？

以前机型的槽点都不见了，HTC是要痛改前非的节奏？

前不久，HTCOne A9由于死性不改，保留多下巴、神似iPhone而遭众人吐槽。最近，一款HTC的新机又被曝光，这款产品又有什么变化呢？

据悉，此次曝光的新机为HTC One X9。从工信部透露的图片看，这款新机依旧是全金属一体化机身。槽点满满的多下巴不见了，Logo也从底部移到了顶部，虚拟按键也终于从了Android。虽然整体设计似曾相识，但至少不会是翻版的iPhone。

关于HTC One X9的配置目前流传着两种版本。早期的消息是，这款新机搭载高通骁龙820处理器，RAM为4GB，另外ROM有64GB/128GB两种选择。前置摄像头为400万超像素，后置摄像头为2300万像素，画质分辨率为2K。

而另一种版定位完全不同，搭载联发科的SoC处理器，2GB的RAM以及16GB的ROM。前置摄像头同样为400万超像素，后置摄像头为1300万像素。另外还透露内置电池容量为3000mAh。显然，相比前一种版本，这个版本有一丢丢low。

由于HTC One X9的定位要比A9低，售价也不会太高。如果参考HTC One A9在台湾的售价，HTC One X9的国行价格很可能低于2999元。如果HTC专门为中国推出“低配版X9”，可能会加入千元机行列。据消息称，X9将在2016年的第一季度正式发布。

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