台积电技高一筹，代工苹果力压三星拔头筹

iPhone7处理器代工：台积电将主导，三星演配角。

在芯片代工领域，三星电子半导体事业部和台积电一直都是彼此最大的对手，其中包括关于苹果代工订单的较量。

众所周知，苹果的A系列应用处理器，主要是交给三星电子半导体事业部和台积电两家公司代工制造，但每一年两家公司获得的订单比例并不相同。不过，从目前的最新消息来看，至少明年的苹果iPhone7处理器代工订单台积电很有可能压三星一筹。

最近汇丰银行的一份研发报告指出，在明年iPhone7所使用的A10处理器的制造中，台积电将会获得绝大部分代工订单，扮演“控制性角色”；而三星电子只会获得较小份额，扮演配角。

究其原因，首先值得一说的是台积电的新工艺：“InFO”先进半导体封装工艺。

小编想到一句话：当今世界国家之间的竞争实际上是科技的竞争，实际上这句话也适用于企业之间。台积电具备的“InFO”的先进半导体封装工艺可以让芯片可以叠加封装，从而帮助硬件厂商让产品的厚度更薄，重量更轻。

恰恰遇上了明年——苹果手机升级的“大年”，据称苹果新手机厚度将更薄，甚至干脆取消已经成为厚度掣肘的3.5英寸耳机接口，使用蓝牙、“闪电”等新接口。如此说来，“InFO”先进半导体封装工艺正好迎合了苹果的需求。

机会从来都是留给有准备的人，与其说是台积电运气好刚好遇到，不如说是台积电技高一筹。比如：在2015年销售的两款苹果新手机中，采用台积电代工处理器的手机，发热量和电池续航能力都好于采用三星代工处理器的手机。

当然，还有一些别的原因也是不容忽视的，比如：在智能手机、平板电脑、智能手表等领域，三星电子移动事业部成为苹果主要竞争对手。虽然半导体事业部和移动事业部采取完全独立的运营，但是苹果仍然在逐步减少对三星电子的依赖，增加台积电的芯片代工比例。

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