CES 2017前瞻之VR AR：产品技术一箩筐，但预期亮点不多

CES倒计时一周，厂家也开始陆陆续续地公布他们的产品，小编带你看看今年CES上有哪些值得期待的新产品和技术。

2017年的国际电子消费展（CES 2017）将于1月5日在美国拉斯维加斯拉开序幕，每年的CES都是各大厂商争奇斗艳的时候，展出的最前沿的消费电子产品以及新技术将会成为2017年行业发展的风向标。

作为2016年最炙手可热的VR/AR，在2016年赚足了眼球。但是实际的发展并不理想，不如预期，一直无法在消费者市场普及。那么即将到来的2017，又有哪些值得我们期待的VR/AR新产品和技术，它们会不会改变2016年VR/AR发展的窘境？

微软

微软在10月份的新品发布会上，和联想、惠普、宏碁、华硕、戴尔等合作推出VR头显，该头显搭载了inside-out追踪传感器，其他具体的细节当时并没有透露。此前有媒体曝出这款头显会根据分辨率分为两个版本，对于电脑配置要求也比一般的VR-Ready要低。在CES上，微软和合作伙伴会揭开这款头显的庐山真面目。

HTC

HTC最近已经澄清过他们不会在CES上发布新一代VR头显，HTC会在CES 2017大会上展示一些VR体验，包括娱乐、健康与医疗、企业和教育等30多款内容。另外，HTC还将在1月4日宣布与VirZOOM合作，推出全新的VR健身平台vSports。

索尼

有消息表示索尼可能会展出曾经在2014年公布的原型产品：SmartEyeglass，这是一款类似谷歌AR眼镜的产品，并且需要一个外置控制器。在CES 2017上大家可能会看到终版实机。另外，索尼还为其开发了一款开发者用的应用，可以为SmartEyeglass开发应用。

华硕

11月份的时候，华硕CEO沈振来表示，他们将在 CES 2017上揭晓他们的第一款支持 Google Tango 的 AR 手机——ZenFone AR。此前，联想也推出了一款名为Phab2 Pro的AR手机。

高通

高通在Twitter上暗示，新款处理器骁龙 835“将在 CES 2017 上重点亮相”，骁龙835 处理器将采用全新10nm FinFET工艺，与上一代骁龙处理器相比，其空间效率可提升30%，性能提升27%，能耗降低40% 。

同时，高通将与狮门影业合作，为《超级战队（Power Rangers）》VR体验提供支持，《超级战队》届时会在CES 2017上首次亮相。

华为

华为终端公司董事长余承东将在CES上发表主题演讲，介绍华为未来的移动计划——整合最新的人工智能、虚拟现实和相关技术，并与全球合作经营伙伴携手发展，以及开发可持续产品。华为最近刚刚挖来前Oculus技术大牛，CES上大家可以期待华为在移动VR上的一些发展规划。

英特尔

在2017年的CES上，英特尔将展示如何通过突破性技术让从前那些难以置信的体验成为现实，其中就包括虚拟现实。英特尔之前收购了一系列和VR体育以及视频相关的公司，他们可能会在CES上展示VR和体育运动的结合。

英伟达

早在9月份的时候，英伟达在博客宣布，公司联合创始人黄仁勋（Jen-Hsun Huang）确定将在CES上进行主题演讲，主题将聚焦人工智能、自动驾驶、虚拟现实和游戏四大领域。

大朋

CES消费展自然少不了国内的VR企业，据了解，VR头显厂商大朋将会携新一代PC VR头显E3及E-Polaris空间定位方案亮相。同时，大朋还会带来新一代VR一体机M2 Pro以及移动VR空间定位交互系统M-Polaris。

亮风台

专注于AR技术研发的亮风台会在CES上展示其智能眼镜HiAR Glassess、双目立体视觉一体机，以及一些AR落地项目。

蚁视

蚁视科技官方发布了一张预告的海报，暗示他们会在CES上展出首款使用复眼光学技术的产品。

小鸟看看

小鸟看看将携带旗舰机Pico Neo VR一体机亮相，从官方的海报来看，Pico或展出配套头显的追踪套件。

睿悦

Nibiru将与铭源、腾星、晨芯、雅士、城城、Maysunm、亿道、桑格尔、南方集团等众合作伙伴携Nibiru VR系统及全新VR硬件、内容亮相CES 2017。

凌宇智控

由凌宇智控自主研发的移动VR交互产品NOLO将会亮相CES，它可以为头显提供空间定位以及交互技术支持。

完美幻境

专注于VR全景技术创新研发的完美幻境在CES上会展出专业级VR全景直播一体机Eyesir S以及消费级全景相机Wink。

Xptah

Xptah在本次CES上将展示其最新的动捕硬件产品——C1系列数据手套、半身动捕以及全身动捕，帮助改善现在的一些VR应用体验。

Waves Audio：音频技术解决方案

Waves Audio是音频DSP技术开发商，他们将在CES 上和HTC Vive、戴尔一起向OEM厂商、开发商和内容创作者展示最新的音频技术解决方案。包括如远距离拾音（Far Field Pick Up）、Waves Nx虚拟混音房插件和3D音频录制功能。

Peraso：无线解决方案

Peraso Technologies是加拿大的无线千兆芯片组制造商，他们将会在CES 2017大会上展示多个802.11ad的应用，包括4K无线游戏和无线网络。届时的Demo演示将基于Peraso的Wi-Fi CERTIFIED WiGigTM W110 USB 3.0适配器，以及他们最近发布的W120 WiGig相位阵列芯片组。

THX：VR音频芯片

刚刚被雷蛇收购的THX，联合Triad Semiconductor开发无线VR专属音频芯片THXAAA，以低功耗和高保真为主要特色，THX和Triad在CES 2017大会上将展示首个THXAAA解决方案。

Metron Force：手势控制腕带

Metron Force将展出一个手势控制腕带，该腕带可以运用在VR/AR中，允许用户使用简单的基于手势的输入，并且可以同时控制多个设备。

Finch：VR运动控制器

Finch将在CES上展出通用无线虚拟现实控制器Finch DK1，允许用户与虚拟对象通过手势进行交互，如控制程序、浏览互联网和使用虚拟键盘输入文字等。

Finch还会发布一款Shift系统，该系统可让用户在移动虚拟现实设备上玩专用于Oculus Rift和HTC Vive的游戏。

据了解在2017年的CES上，将会有超过70家VR展示商以及AR展示商，比2016年翻了一倍。从列出的厂商来看，基本囊括了VR/AR产业链上下游的所有公司：既有专注于VR头显的厂商，也有研究VR相机、位置追踪等配件的硬件商，还有提供VR技术解决方案的公司，至于他们到底会带给我们哪些亮眼的产品，届时我们会持续关注。

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