创通联达在MWC上发布了VR头显开发平台，系统延迟低至15ms以内

高通正在逐步推进自己的“HMD加速器计划”。

近日，2017年世界通信大会（MWC）正在西班牙巴塞罗那如火如荼的举行，会上，中科创达与高通的合资公司创通联达（Thundercomm）带来了一款基于高通骁龙835移动平台的VR头戴式显示器（HMD）开发平台“TurboxVR DK1”。

据悉，Turbox是中科创达旗下的一款智能硬件大脑平台，包括核心计算模块、面向智能硬件优化的操作系统、SDK、智能算法以及围绕TurboX众多合作伙伴所构成的生态环境四个部分，已经与高通、蚁视、微鲸、亮风台等公司达成了合作关系。其中，中科创达还在Turbox平台中开发了专门的计算模块，用以服务无人机、VR、AR、智能相机、机器人等不同的产品。

基于高通骁龙835平台，TurboxVR DK1在性能上有了极大的提高。高达1000Hz的Sensor Fusion算法和全新的ASW算法，系统延迟被降低到了15ms以内。而借助于全新3D Audio方案以及内置的立体6自由度（DoF）追踪方案，在实现全方位沉浸式视听体验的同时，也让用户能够在虚拟空间中与虚拟场景实时交互。另外，在交互界面上，TurboxVR DK1平台集成了手势识别追踪技术，同时还支持全新的眼球追踪方案，包括视觉聚焦区域渲染算法，有效降低了游戏场景的功耗，具备高性能、低功耗和散热快的特点。

此外，据了解，此次创通联达发布的TurboxVR DK1平台上还是高通“HMD加速器计划”的一部分。对于高通此计划的发起，其目的在于帮助制造商降低工程成本，缩短新品制造与出货所需的时间，并向OEM厂商提供性能验证的方式。如此一来，制造商便可在短短的几个月内推出自己的商业化产品，而除了创通联达的TurboxVR DK1平台，歌尔公布的二代基于骁龙835的VR一体机平台也隶属于高通的“HMD加速器计划”。

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