斯坦福大学半导体集成电路研发新成果，可降解、可弯曲

目前，这项研究结果已经在《美国国家科学院院刊》上发表。

外媒称，近日斯坦福大学研究组研发出了一款可以弯曲的有机半导体集成电路设备，且该设备在加入弱酸，如醋酸等后可以实现降解。

目前，这项研究结果已经在《美国国家科学院院刊》上发表，由斯坦福大学和惠普公司、加州大学圣塔芭芭拉分校（University of California Santa Barbara）的研究人员共同完成。

据了解，该半导体采用了厚度为800纳米的基材制作为互补聚合物晶体管（pseudo-complementary polymer transistor）及逻辑电路，可在4V电压下实现完全崩解（disintegrable）。

此外，该研发团队还研发了一种可生物降解的纤维质基材，可直接安装到电子元件上。而考虑到当下此类设备的电气接触点普遍采用的黄金对人体有毒害，该研发团队特地选用了铁质元件，极大的保障了使用者的人身安全和身体健康。

针对此项研究成果，联合国环境总署发表观点称，此项研究很有效的减少了电子垃圾的产生。随着智能手机的进一步升级和普及，随之而来的是大量的电子垃圾，据有关部门估测，到今年年底，全球电子垃圾将达5000万吨，而这一数据，较2015年增长了两成多。

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