布局VR一体机，高通HAP新增博世等三家知名科技公司

高通似乎在下一盘很大的棋。

在第二届VR世界大会上，高通将与三家科技公司展开合作，共同推进VR加速器计划（HAP）。其中，包括传感器制造商Bosch Sensortec、图像传感器制造商OmniVision和控制器制造商Ximmerse。

高通VR产品经理Hugo Swart认为：“VR一体机是VR的未来。用户不想要线材、复杂的设置和昂贵的设备。他们只想要高级用户体验，享受跟踪位置、丰富的图片和各种各样的内容。VR一体机为VR而生，将用户体验推到了新的高度。”

据了解，这三家公司可为高通HMD加速器计划(HAP)提供核心组件，如此强强联手将有利于VR设备制造商快速开发高级VR一体机。

Bosch Sensortec公司致力于向消费电子市场提供微机传感器。这意味着高通VR一体机有望整合BMX055绝对方向传感器。这款传感器包括加速度计、陀螺仪和磁力计，提供“精确和高频惯性测量”，拥有更准确和更低时延的运动跟踪。

OmniVision专业开发高度集成CMOS影像技术。高通表示将联手该公司整合100万像素高速全局快门图像传感器OV9282。

Ximmerse可以说是国内做移动定位追踪的佼佼者，曾获得高通的投资。在这一次合作中，高通将联手Ximmerse进行控制器优化，改善骁龙移动平台的高精确度长期无漂移跟踪和低延时效果。

值得一提，高通的野心并不局限于布局VR一体机。从该公司目前投资的项目来看，它极力推进VR头显的优化，已经在尝试融合AR和VR，打造一款XR（扩展现实）头显。

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