航空航天测距新方法：通信芯片+两层超材料

CIT的研究团队利用计算机芯片制造工艺制作出一种新型反光材料，且可嵌入到芯片中。

在航空航天领域，后向反射器是测距的必备器件，通常，后向反射器由表面涂有反射涂料的微小玻璃球体或类似立方体内角的小型反射镜组成。7月14日，加州理工大学（CIT）的一个工程师团队宣布，他们已经发现如何使用电脑芯片制作工艺来制造反光材料，并且利用该新型材料可以很容易就制造出后向反射器。

在Andrei Faraon实验室创建的反光镜反射光

据了解，加州理工大学（CIT）工程与应用科学部助理教授Andrei Faraon领导一个团队开发了这项新技术，他们使用数百万个硅柱构成的超材料覆盖表面，其中每个硅柱只有几个百纳米高。

Faraon表示，他们可以通过调整支柱的尺寸和它们彼此之间的间距来控制表面如何反射、折射或透射光线。传统的反射材料无法反射来自直线以外的任何角度，而与传统的反光材料不同，这种物质可以从各种各样的角度直接反射光源。

图中从左到右依次为镜子，后向反射器，单层超材料，双层超材料（新型后向反射器）

实际应用中，该材料可以应用到制造聚焦光的平面透镜等地方。值得注意的是，研究团队发现将两层该种材料叠在一起就可以构成一个后向反射器。对此，Faraon解释道：“通过将多个表面叠加，可以控制光的流动，后向反射器的功能是无法通过单个表面实现的。”

具体来看，在这种后向反射器中，光首先通过一种透明的超材料层，随后透过微小的硅柱聚焦在反射材料层上的单个点上，然后，反射层将光反射回透明层，透明层再将光传输回光源处。

由于该材料是使用计算机芯片制造技术来制作的，所以将它们集成到光电子器件的芯片中是很容易的。未来，可将其应用到远程传感器、无人机、卫星等通信设备中。

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