比头发丝还薄的金属薄膜，耐高温可用于MEMS设备

一款新型的具有高强度、高密度且导电、导热能力更强的材料是行业迫需的。

近日，约翰·霍普金斯大学研发出了一款金属薄膜，因其具有超常的抗拉强度、耐热、耐高温性等，可用于制造传感器等微机电系统（MEMS）设备。

该款金属薄膜研发人员表示，其实他们早就开始研发复合型新材料了。当前，大多的微机电设备内部结构较为复杂，尺寸也很小，材料主要由硅组成。虽然在常温环境下，此类设备是可以正常运行的，但在高温环境下，设备就无法正常运行甚至完全不能执行电子讯号传导任务。除此之外，硅质材料比较脆，容易破碎，不易长期使用和保存。所以，一款新型的具有高强度、高密度且导电、导热能力更强的材料是行业迫需的。

此外，研发人员还表示，新型材料还应可长期维持形状，所以它们的制作及塑形还需要达到微观标准。

据了解，此次的新材料结合了金属镍、钼、钨等，不仅保证了其外形的稳定性，还提升了材料的耐高温性。而为了让材料尽量薄，研发团队先将合金气化，让其保持原子的状态并积聚在表面或基材上，从而获得独立的可剥离的合金薄膜，平均厚度为29微米，甚至小于人类发丝的直径。

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