三星要坐芯片代工领域第二把交椅，矛头直指台积电

明年下半年，三星将通过新一代的制造技术——极紫外光刻制造芯片。

近日，三星新组建的芯片代工部门主管E.S. Jung对外宣布，三星将强化其强化芯片代工业务，预计在5年内让其芯片业务市场份额提高两倍，至25%。E.S. Jung表示，为了能够实现全球芯片代工市场25%的份额的目标，三星不仅要获得高通和英伟达等大客户得青睐，还会积极争取一些优质的小客户。

今年5月，三星曾对外表示，他们会将芯片代工业务从半导体业务部门剥离，并成立一个独立的业务部门。而今更是要成为芯片代工领域第二大厂商，足见三星对该业务的重视程度。据调研公司HIS调查数据显示，当前，三星芯片代工业务的市场份额仅有7.9%，世界排名位列第四。而排名首位的台积电市场份额则高达50.6%，三星想要与其竞争，压力不小。

目前，三星方面并没有透露他们在芯片代工部门的投资规模，但该部门表示，他们将在韩国华城建造下一代的芯片生产线，预计投资规模为6万亿韩元(约合人民币364亿元)。此外，他们还将与三星存储芯片业务共享该生产线。

E.S. Jung表示，先进的技术更有利于吸引客户。明年下半年，他们将通过新一代的制造技术——极紫外光刻制造芯片。而台积电也在早前表示，他们也会在明年使用该技术。究竟两家的竞争会给芯片代工市场带来怎样的变化，我们将持续关注。

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