聚焦物联网前沿科技，“南京软件谷·美国高通联合创新中心”正式落地

联合创新中心将充分发挥各方优势，推进南京地区智能制造、下一代网络、VR AR、人工智能等领域的技术创新突破和产业快速发展。

9 月 9 日，在第十三届中国（南京）国际软件产品和信息服务交易博览会期间，中国（南京）软件谷、Qualcomm、以及南京睿诚华智科技有限公司（NIBIRU）共同签署合作框架协议，将携手成立“南京软件谷·美国高通联合创新中心”（以下简称“联合创新中心”），共同推进双创事业加快发展，加速南京市以及江苏省内的企业在智能终端和物联网领域的创新。南京市政府缪瑞林市长及江苏省和南京市有关部门领导、Qualcomm中国区董事长孟樸及其他高级管理人员出席活动并见证签约。

南京软件谷·美国高通联合创新中心签约仪式

联合创新中心将落户于南京市雨花台区软件谷华博智慧园，由创新实验室和展示中心组成。创新实验室配备先进的测试仪器，以物联网和 5G 方向为主，为符合条件的双创企业提供技术评估、初期研发指导及系统兼容性测试，使企业可以了解Qualcomm引领的全球前沿的无线科技，在提高研发及自主创新能力方面拓宽思路，从而加快自身在智能终端及物联网各相关行业应用领域的发展。

联合创新中心内的展示中心将主要展示美国高通领先的计算与连接技术，特别是物联网相关平台和解决方案，使参观者能直观地了解物联网领域前沿技术及应用场景与案例，并与创新实验室相结合，尝试为更多双创企业投身智能产品开发拓展思路。此外，展示中心还将不定期举办风险投资、创业指导、通信和物联网技术相关的培训和研讨会等活动。总部位于南京的NIBIRU是全球领先的移动VR/AR/MR技术及运营服务商，将负责管理联合创新中心的日常运营。

中国（南京）软件谷是中国最大的通讯软件产业研发基地，集聚了 2000 余家软件企业，综合实力跻身全国同类软件园区前三强。中国（南京）软件谷管委会主任谢祖国表示：“依托软件谷良好的产业基础和集聚优势，联合创新中心将充分发挥各方优势，对推进软件谷智能制造、下一代网络、VR/AR、人工智能等领域的技术创新突破和产业快速发展具有重要战略意义。我们很高兴能有机会与无线通信技术和半导体设计全球领军企业Qualcomm合作，联合创新中心正式落户软件谷也标志着集成电路设计产业发展在软件谷又增加了引领型的企业。”

Qualcomm中国区董事长孟樸表示：“中国在 5G 和物联网领域蕴藏巨大发展潜力，生态系统广阔且不断壮大，相关领域内的创新创业也非常活跃。我们相信，依托该联合创新中心，更多南京本地企业将从中受益，并在全国乃至全球拥有更加深入的影响力。”

NIBIRU CEO赖俊菘表示：“很高兴有机会与美国高通及中国（南京）软件谷合作。我们希望三方共同协作落地的联合创新中心能够给相关企业提供更多支撑，相信此次合作将进一步加强各方在前沿科技领域内的协作与交流。”

“南京软件谷·美国高通联合创新中心”是美国高通公司在中国的首个与地方政府携手合作建立的联合创新中心，它将为未来美国高通与南京加强合作打下坚实基础。此举将大力推动和提升南京市在未来物联网产业及其他新一代信息技术领域的创新和发展，为进一步构建南京物联网产业生态圈提供助力。

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