高通准备给骁龙芯片大换血，台积电或代替三星接手855处理器

高通骁龙855不再由三星代工，台积电接手研制基于7纳米工艺的基带处理器和高通骁龙855平台。

高通骁龙845发布的热度尚未减淡，高通已经着手准备明年的855了。据外媒报道，高通正在和芯片大厂台积电展开合作，旨在研制基于7纳米工艺的基带处理器和高通骁龙855平台。

7纳米是指半导体线宽，线宽越小，同样面积整合的晶体管数量就会增加，对于手机来说就是芯片性能更强，能耗更低。7纳米技术使用的设备95%与10纳米相同，其工艺是10纳米工艺的进一步延伸，逻辑电路密度增加逾60%，功耗降低30%至40%。

鉴于骁龙835和845已由三星生产，高通将选择台积电代工骁龙855。台积电还将为高通打造下一代用于智能手机和轻便敞篷车的调制解调器芯片。高通的芯片广泛应用于全球高端安卓智能手机，从三星到台积电的转变是个重磅消息。2017年，骁龙 835广泛应用于三星盖乐世S8/S8 +、谷歌Pixel 2/Pixel 2 XL、HTC U11/U11 +、一加5和LG V30等智能手机。骁龙835还将应用于一系列基于Windows 10的轻便笔记本电脑和敞篷车。

预计随着三星盖乐世S9/S9+等产品的发布，骁龙845将在2018年继续保持态势。可见，骁龙855有望在2019年占领移动市场。不过，这次高通和三星的老对头台积电合作高通骁龙855可能是看中了台积电7纳米制程的量产速度。据悉，台积电7纳米制程2018年底即可量产，而三星可能会拖到2019年才能实现量产。

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