高通骁龙670首次曝光；中国电信计划2018年启动中等规模5G外场实验

爆料者称，高通正在一款原型机上对骁龙670进行测试。

1、高通骁龙670首次曝光：还是eMMC闪存

据曝料者Roland Quant最新披露，高通正在一款原型机上测试新的骁龙670，并透露该测试平台配备了4/6GB LPDDR4X内存、64GB eMMC 5.1存储、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。

看起来，骁龙660不支持UFS闪存的遗憾还是无法得到弥补，只能继续eMMC。规格方面，有说法称会升级到三星10nm LP工艺(功耗发热更低)，配备两个Kryo 360高性能核心、六个Kryo低功耗核心，并升级Adreno GPU。

2、Haptx公司正在研发一款VR期待已久的触觉手套HaptX Gloves

近日，HaptX公司首席执行官Jake Rubin在活动上向外媒展示了一款触觉手套。通过手套，玩家可以感受虚拟物品的质感、大小、重量和影响，它还可以实现触觉反馈、力反馈和动作跟踪。

Rubin表示，Haptx Gloves的表层材质是一种微流体智能纺织品，能提供高保真的触觉反馈。手套上有超过100多个点，可利用气体膨胀来取代皮肤感知，让用户感觉到手在虚拟世界中的移动。这款手套最初将应用在商场和主题公园，该公司希望能在2018年年中向前20名客户发货Haptx Gloves手套，并在之后扩大生产。

3、消息称iPhone基带将由Intel与联发科供应

据台湾媒体报道，苹果正在将iPhone基带订单的50％转给Intel，而另外50％有望被联发科一举拿下。

消息人士指出，联发科的技术、产能、性价比都对苹果很有吸引力，而且联发科满足苹果选择芯片供应商的三大基本原则：领先的技术竞争力、全面的产品蓝图、可靠的服务支持。对此，联发科拒绝置评，只是说正在努力拿下更多客户的更多订单。

4、中国电信计划2018年启动中等规模5G外场实验

近日，3GPP国际标准组织宣布，面向非独立组网的第一版5G新空口国际标准已按计划完成。同时，参与标准制定的中国电信计划于2018年在全国多个城市开展中等规模5G外场实验，为2019年5G试商用以及之后的规模商用做准备。

到2017年11月底，中国电信在3GPP以及ITU国际标准组织共主导5G国际标准立项21项；提交国际标准文稿300多篇，获得技术专利保护120项。这些工作为中国争取5G国际标准话语权、5G自主知识产权，贡献了力量。

5、以色列对苹果提起集体诉讼

因为有意在升级新操作系统时降低旧iPhone的性能，苹果公司在美国国内遭遇了多起诉讼。现在，以色列也对苹果提起了集体诉讼，索赔1.25亿美元。

起诉书称，iPhone用户对手机及其操作系统的判断完全依赖于该公司自身的评价，苹果没有说明软件更新会对手机运行造成负面影响，侵犯了用户的基本权利。

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