高通发布骁龙XR1，系首款面向VR AR的专用芯片

相较于以往一般采用的骁龙手机芯片，XR1在成本上显著下降。

5月30日，高通方面宣布已经成功开发出了首款面向VR/AR的专用芯片“骁龙XR1”。在此之前，诸如Vive Focus等一体式头戴设备采用的均是骁龙手机芯片。

据了解，XR1一共有三个档次，分别针对入门的cardboard（如Google Daydream、Samsung Gear VR）、 3DoF的主流级别产品（如FB和XIAOMI合作的Oculus Go）以及6DoF的旗舰产品（如联想Mirage等）。

关于具体的规格，高通方面没有做过多的介绍，不过从SoC的架构来看，因为没有基带集成，XR1相较于骁龙手机芯片在成本上下降明显。其他方面，诸如CPU+GPU+DSP+ISP+WiFi等构成，XR1与骁龙手机芯片都是一样的。

我们还能够获知的是，XR1最高支持QHD+分辨率的显示屏、6个头部自由度+6个手部自由度、4K 60FPS视频回放、高通Aqstic/aptxHD音频技术、AR捕捉延迟在20ms以内等。

此外，面向合作伙伴、开发者等群体，高通也提供大量开发框架、套件等，很多与骁龙移动平台共享，着实方便不少。

从当前的情况来看，之所以推出XR1，高通的目的主要还是为了帮助合作伙伴降低产品成本，毕竟就连他们自己都表示，如果想要更顶级的体验，仍然只推荐骁龙845。

目前，据高通方面预计，首批搭载XR1芯片的VR一体机最早将于2019年早期上市。另外，他们也预测，2023年之前，VR/AR一体机的规模将达到1.86亿台。

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