地平线“芯”之所向：用软件定义硬件

地平线在半导体集成电路行业开拓创新，认为要想掌握核心科技，除了硬件设计以外还应注重软硬结合，即用软件定义硬件。

5月17日-19日， 2019世界半导体大会在宁举行。本次大会主题为“创新协作，世界同‘芯’”，重点聚焦全球集成电路产业发展现状与趋势、前沿技术与关键应用、创新案例与产品研发等内容。地平线作为全球领先的边缘人工智能芯片的设计制造者跻身国内集成电路标杆企业，亮相大会独角兽企业展区。

地平线成立于2015年，致力于成为边缘人工智能芯片全球领导者，基于创新的人工智能专用处理器架构BPU（Brain Processing Unit )，自主设计研发了分别面向于智能驾驶和AIoT方向的地平线“征程1.0”系列处理器和地平线“旭日1.0”系列处理器。这款被誉为中国首款边缘人工智能处理器的产品在2017年年底流片发布并量产。

2018年，地平线依托其软硬结合AI处理器技术，相继发布了Matrix自动驾驶计算平台和地平线XForce边缘AI计算平台。2018年底，该公司推出依托Matrix计算平台的NavNet众包高精地图采集与定位方案等软硬一体解决方案，已开始逐步落地。据悉，今年年初Matrix自动驾驶计算平台获2019美国CES创新奖。

图 | 地平线商业战略总监吴石庐

在世界半导体大会平行论坛——汽车电子亚欧论坛上，地平线商业战略总监吴石庐详细介绍了地平线边缘人工智能芯片全面赋能应用于汽车智能化的进展，指出地平线将世界领先的深度学习和决策推理算法集成在自主研发的边缘人工智能处理器及软硬件平台上，可以提高算力效能，有效降低功耗和成本。另外，基于AI on Horizon战略，地平线将会开放芯片和工具链，赋能上下游合作伙伴。

地平线在半导体集成电路行业开拓创新，认为要想掌握核心科技，除了硬件设计以外还应注重软硬结合，即用软件定义硬件。需要做到“从软件中来，到软件中去”。所谓从“软件中来”是要根据人工智能算法的特点设计硬件架构，因此必须对软件本身有深刻的理解；“到软件中去”指的是人工智能芯片要在各个应用场景落地，是指硬件最终要为软件服务，同时用软件去支持客户的开发应用。未来人工智能发展的趋势一定是软硬结合。

此外，地平线还在本次大会上荣获2018年度风眼创新企业暨第二届IC独角兽。该荣誉的获得是对地平线近年来在中国IC领域取得的成就进行了充分的肯定，也是对地平线持续技术创新引领行业发展的认可，更进一步驱动着地平线继续AI on Horizon战略，深耕IC设计，开放赋能，与合作伙伴一起Journey Together！

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