紫光展锐携手华为完成5G互通测试，下行峰值可达1.38Gbps

春藤510芯片已经具备了商用eMBB场景的条件，且满足绝大多数应用的需求。

7月18日，紫光展锐宣布已携手华为完成了5G增强技术研发试验。该试验为IMT-2020推进组组织，是基于3GPP R15 f40版本的NSA室内功能互操作测试。

测试结果显示，NSA模式下，春藤510芯片可实现1.38Gbps的下行峰值，5G通路峰值速率则达到了1.36Gbps，这意味着，该款芯片已经具备了商用eMBB场景的条件，且满足绝大多数应用的需求。

据了解，春藤510芯片采用的是台积电的12nm制成工艺，可支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）的组网方式，即能够基于4G网络建设5G，可以运行2G、3G、4G、5G等多种通讯模式。而本次测试，主要针对的是NSA制式，后续还会进行SA测试，因为运营商建设5G网络的最终目标就是SA。

紫光展锐通信终端事业部总经理汪波表示，“5G技术的价值在于推动垂直行业进行数字化转型，帮助企业拓展市场规模。为此，紫光展锐在去年年初就启动了‘5G芯片全球领先战略’，旨在与合作伙伴一起，建立完善的5G生态。”

众所周知，紫光展锐是全球5G芯片的核心供应商之一，该公司在今年年初发布了5G通信技术平台马卡鲁和5G多模基带芯片春藤510芯片，随后便与产业链多家合作伙伴展开了合作。紫光展锐方面称，春藤510芯片具备高集成、高性能、低功耗等优势，是可以应用在多个场景中，为垂直行业数字化转型赋能的。

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