【展商预览】走近人工智能重要核心基础——芯片展商

芯片是信息技术的核心基础，也是人工智能的重要基础之一。

芯片是信息技术的核心基础，也是人工智能的重要基础之一。要想抓住发展人工智能的机遇，必须在关键核心芯片上做到自主可控。只有这样，我国人工智能的发展才能真正跑起来。

四家优秀的芯片企业参展了本届世界人工智能大会，他们都在各自擅长的技术领域不断向世界前列迈进，并将在全球AI浪潮中，凭借更强的实力抓住未来每一个宝贵的发展机遇。

地平线

地平线具有领先的人工智能算法和芯片设计能力，通过软硬结合，设计开发高性能、低成本、低功耗的边缘人工智能芯片及解决方案，开放赋能合作伙伴。面向智能驾驶和AIoT，地平线可提供超高性价比的边缘AI芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。

面向智能驾驶，地平线推出征程系列边缘人工智能视觉芯片。征程（Journey）1.0芯片于2017年底大规模量产流片并正式发布，具备同时对行人、机动车、非机动车、标志牌、红绿灯等多类目标进行精准的实时检测与识别的处理能力，可用于高性能 L2 级别的高级驾驶辅助系统（ADAS）。

Matrix自动驾驶计算平台基于地平线BPU2.0处理器架构（伯努利架构），能够为L3和L4级别的自动驾驶提供高性能的感知系统，目前已向世界顶级自动驾驶厂商大规模供货。作为成功实现大规模商业化应用的自动驾驶计算平台，Matrix利用地平线AI加速IP最大化了边缘AI计算性能，可支持激光雷达、毫米波雷达的接入和多传感器融合。该计算平台此前还斩获了2019CES官方大奖“CES创新奖”和2019嵌入式视觉联盟“最佳汽车解决方案”奖。

寒武纪

寒武纪于2019年6月20日宣布，推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品。最新发布的思元270芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS（INT8）；同时兼容INT4和INT16运算，理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS；支持浮点运算和混合精度运算。

思元270采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。

芯原

芯原是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaS®)公司，提供系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案；同时也是一家领先的IP供应商，拥有行业领先的全面IP组合。芯原业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等领域。

其1080P高清日夜全彩AI人脸识别抓拍网络摄像头，内嵌芯原Vivante NPU，可实现人脸检测，人脸属性提取。该AI摄像头可输出1920*1080@25fps图像；支持Smart H.265/H.264智能编码，适用不同带宽和存储环境；支持区域入侵，绊线入侵，场景变更，徘徊检测，音频异常侦测等多种智能功能；支持IP67防护等级。

另外，内嵌芯原Vivante NPU的超低功耗iCatch车辆识别平台内嵌的高效图像处理器，包含高动态范围(HDR)处理及镜头扭曲校正(LDC)，即使在隧道中或逆光情况，也能产生高清晰度的影像质量。加上搭配H.264编码器，不仅可支持4Kp30单路录像，亦可支持1440p30帧前、后双路录像。其内嵌的Vivante神经网络处理器(NPU)，可在相机模块内完成边缘端的影像分析以减轻后端电子控制单元(ECU)主机的运算负担，透过实时智能影像分析，准确辨识或侦测道路上的行人、自行车、摩托车、汽车及障碍物，以达到车辆侦测(VD)、行人侦测(PD)及盲点侦测(BSD)等先进功能。该平台符合车规验证标准AEC-Q100 Grade 2的规范，能满足汽车产业对产品可靠度的严格要求。

天数智芯

天数智芯，创立于2015年12月，是由来自美国硅谷的计算机技术专家和国内行业精英联合创立的高科技创新企业，现已在上海、北京、硅谷、南京设有研发中心。

天数智芯作为一家专注于提供企业级软硬件计算力产品、平台和云计算解决方案的高科技公司，瞄准以AI为代表的高性能计算市场，结合自身优势，打造国际一流、中国自有知识产权、面向人工智能独立IP的高端/云端通用计算芯片与边缘计算芯片，提供计算力软硬件平台产品，致力于解决AI时代最核心的计算力问题。

其高性能边缘端AI芯片EPU，定位于边缘端AI推理，以及边缘端视频智能处理。聚焦浮点运算的张量处理器，适用于基于CNN网络模型的推理业务部署；TensorFlow原生框架扩展支持用户开发平台的无痛迁移。产品优势为“生态兼容、性能领先、场景聚焦、自主研发”。架构特征为“基于数据流和运算图的深度神经网络处理器架构；可扩展性；可配置性”。推出时间为2019年下半年。

其基于GPGPU架构的云端高性能通用计算芯片Big Island，定位于“云端AI训练、云端AI推理、云端HPC通用计算”。深度融合GPGPU和AIP优势的全新硬件架构，性能、能效双领先。产品优势为“全方位生态兼容，高性能有效算力，指令集编程架构，软硬件全栈支持，全自主知识产权”。架构特征为“可编程性、可扩展性、可配置性”。

天数智芯芯云战略是天数智芯覆盖云端、边缘端和端端（设备端）的云边端一体化完整算力方案。“云”指的是数据中心，“边”指的是随着5G发展带来的边缘侧，“端”是指相应的设备端。天数智芯将逐步实现智能算力主云和边缘算力小云结合，面向多个垂直行业提供智能算力加速的业务布局，将为来自轨道交通、新零售、机器人、安防等多个行业的客户提供智能化赋能，提升业务价值。

近年来，我们在很多行业都看到了人工智能可以被大规模应用的曙光，得益于底层芯片计算能力的提升。此次世界人工智能大会将在智能核芯展区汇聚寒武纪公司、地平线公司等中外人工智能芯片企业，将集中展示最前沿的人工智能芯片技术及其应用产品，验收人工智能在芯片领域的研发与设计上取得重大突破与成就。

随着2019WAIC一天天临近

有关WAIC的讯息将徐徐展开

定将书写新一轮的盛世华章

关注@世界人工智能大会

将为各位带来一系列最新的内容及资讯

更多精彩，相约8月29日至31日

中国，上海世博中心&上海世博展览馆

AI+未来，我们拭目以待！

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