供应链消息：华为海思尝试研发CPU、GPU等芯片

海思的目标可能是一揽子包下所有芯片解决方案。

据台湾媒体《电子时报》的报道，供应链相关人士曝光华为海思正在开发设计多种芯片，包括多媒体显示芯片以及适用于PC的CPU、GPU等等。

消息称海思最新开发的芯片解决方案集中在多媒体和运算技术上，从而填补它们在移动Soc之外的技术空白。不过，华为是否在研发PC上使用的CPU和GPU，并没有确切的消息，供应链人士只是说华为可能在尝试。

为了达到芯片自给自足的目标，华为正在延伸当前的芯片业务。目前华为旗下已经拥有移动芯片麒麟、5G基带芯片巴龙、服务器芯片鲲鹏、WiFi芯片凌霄、多媒体显示芯片鸿鹄等产品。

当前，海思芯片集中在台积电7纳米以下先进制程技术，它们也顺势包下台湾后段封测厂及下游PCB行业的产能。

业内人士分析，华为及海思抽调所有资源及人力，为可能再次升级的局势变化作出预防。所以现阶段从智能手机、笔记本电脑、智能家居产品到云端应用服务，海思几乎都参与到其中。

另外报道指出，根据海思既有的芯片规划路线，他们2019年的支出计划或将明显超标，甚至可能是其他一线芯片开发厂商的好几倍。此前华为在2019上半年业绩发布会上也提到，今年将在研发方面投入1200亿元。

总而言之，华为海思近期种种动动，都显示看华为自给自足的芯片蓝图已顺势向外扩大勾勒。

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