“芯动力”人才计划第一届集成电路创新创业发展论坛在南京举办

400余位集成电路产业内人士把脉未来市场热点与应用，共商集成电路产业发展。

9月9日，以“双创驱动发展 人才引领未来”为主题，为期3天的“芯动力”人才计划第一届集成电路创新创业发展论坛在南京江北新区拉开帷幕，本次活动由工业和信息化部人才交流中心、南京市江北新区管理委员会主办，江北新区IC智慧谷承办，南京江北新区产业技术研创园、南京软件园、南京集成电路产业服务中心、鲲云科技、安创加速器、华夏芯、Arm中国、芯合汇、第一创客和南京创俱协办。

创新作为引领技术发展、产业升级的第一动力，一直受到产业界广泛关注。目前，如何加强技术创新能力，提升产业整体竞争力，实现大众创业、万众创新的新局面，已经成为行业内广泛关注的焦点。

本次论坛邀请到比利时鲁汶大学Patrick Reynaert教授、中科院微电子所赵超教授、博通集成董事长张鹏飞等近60位专家发表主题演讲，20个优秀路演项目进行精彩展示。400余位集成电路产业的专家学者、行业代表、资本创投、媒体机构齐聚江北新区，交流探讨新时期下集成电路产业创新机遇与挑战，行业人才储备与发展，把脉未来市场热点与应用，共商集成电路产业发展。

工业和信息化部人才交流中心南京办事处主任、芯动力人才计划项目办公室主任王喆指出“工业和信息化部人才交流中心作为工信部负责重点领域人才培养、国际交流、智力引进的单位，在集成电路等重点领域开展人才工作。在泛半导体领域，中心组织实施了芯动力人才计划，促进高技能和高技术以及管理型人才的知识更新和培训，打造专家智库平台、培训管理平台、行业交流平台、赛事运营平台，促进人才和产业深度融合。与城市深度结合，联合打造IC智慧谷，比如江北新区IC智慧谷，通过打造人才高地和产业名片实现人才集聚，通过人才集聚实现产业集聚，构建城市间充满活力、富含价值的人文生态环境”。

上午主会场上，各位专家围绕集成电路行业创新与发展，从装备和材料产业发展、创新与技术突破、产业资本、中外创业政策和国际合作等多角度进行主题分享。

此外，RISC-V生态发展、智能互联创新应用、创新创业人才培养、智能互联、创新应用、SoC芯片低功耗设计、毫米波雷达、人工智能、国产IP等9个分会场嘉宾带来精彩内容分享，20个优秀项目进行精彩展示，12位专家对项目进行一一点评；人才实训《高性能人工智能加速卡模型部署》也即将开展。

本次论坛从技术创新发展，到产业应用生态，再到项目落地发展，宏观与微观相结合，从“未来畅享”到“现实落地”，助力技术革新、产业发展与人才储备“三位一体”，促进企业更好准确定位，开拓思路，实现资源整合、对接与转化，加快集成电路创新创业发展。

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