台积电：5nm工艺明年上半年实现量产，最快9月上市

台积电又快人一步。

日前，台积电举行季度财报会议，会上表示明年上半年将会实现5nm工艺量产，最快会于2020年9月上市。

今年4月3日，台积电方面宣布已经率先完成5nm的架构设计，基于EUV（极紫外线光刻）技术，且已经进入试产阶段。而就在今年年初，台积电也曾表示，5nm将于2020年底之前实现量产，此次财报会议上所公布的时间比此前的预计时间早了一些。

另有消息称，台积电方面计划扩大5nm制程芯片的产能。不过内部人士表示，台积电并不是将所有生产从7nm工艺转移到5nm工艺，相反的，为了应对5G到来而不断增长的需求，他们也将继续扩大7nm芯片的产能。

按照台积电当前在5nm工艺研发与量产的时间点，这一工艺或将会率先用于苹果的A14处理器，而后者也有可能成为首款采用台积电5nm工艺的处理器。当前，台积电5nm工艺已经有了多家客户，按照以往情况推测，不出意外的话，华为麒麟系列处理器、高通骁龙旗舰处理器等都将在明年采用台积电5nm工艺。

一直以来，台积电在芯片工艺制程研发上的速度都相当快。就在此前不久，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森就宣布称，台积电已经启动了2nm工艺研发。也因此，台积电成为了第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。按照他们的说法，2nm工艺研发需要花费4年，最快也得到2024年才能进入投产。

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