高通公布5G新进展，骁龙X55 5G基带将在2020年商用

骁龙X50 5G基带依旧只能以外挂的形式出现。

为追赶华为，高通正式公布了在5G上的新进程，骁龙X50 5G基带升级版骁龙X55将在2020年商用，且目前已被超30家OEM厂商采用，包括三星、夏普、中兴、闻泰科技、LG、诺基亚、OPPO、松下等。

据了解，骁龙X55采用的是7nm工艺，单芯片即可支持2G、3G、4G、5G，其中5G可完全支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工/FDD频分双工两种模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网的双组网模式。

值得一提的是，在FDD/TDD两种模式上，骁龙X55不仅补全了FDD 6GHz以下频段，还可以完整的支持800MHz及更低频段。与此同时，该基带在4G方面的性能也有所提升，不仅将支持制式升级为LTE Cat.22，还可以同时支持七载波聚合和24路数据流，以及FD-MIMO（全维度）技术。

而为了降低手机厂商的工作负担，高通还表示，骁龙X55拥有完整的5G射频方案，即将射频收发器、前端器件和天线阵列等集成到一个QTM525毫米波模组中，将手机整机厚度控制在8毫米之内，也就是让5G手机拥有和4G手机一样的轻薄外观。

不过高通依旧没有解决基带外挂问题，这方面较华为麒麟990确实较为落后。这也让相关业内人士认为，在5G竞争上，高通至少落后华为半年以上。

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