后摩尔时代 先进封装机遇与挑战并存——集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日

11月22日，无锡见！

中国作为全球最大的半导体应用市场，截至2018年底，已有封装测试企业99家， CSP、WLP、FO、2.5D/3D等先进封装业务占总销售额的34%。根据Yole Développement《先进封装产业现状（2019年版）》统计，封测排名前十的企业中，除了第2名是美国企业、第8名是新加坡企业外，其余8家全是中国企业（其中大陆企业为3家，长电科技、通富微电、天水华天），销售额占比超50%。可见，中国已然是封测领域的领头羊。

全球半导体行业正处于一个转折点。CMOS微缩放缓，成本不断上升，促使该行业依赖集成电路封装扩大后摩尔时代的利润。得益于对更高集成度的广泛需求，摩尔定律放缓，智能交通、5G、消费电子、存储和计算、物联网和工业物联网、人工智能和高性能计算等应用给先进封装带来了巨大的机遇。根据Yole Développement《先进封装产业现状（2019年版）》预测，尽管2019年半导体行业增长放缓，但先进封装有望实现8%的复合年增长率，预计2024年市值440亿美元；其中倒装芯片为先进封装业务大头，3D IC堆叠和扇出业务则发展最快。与此同时，在不断变化的商业环境中，半导体供应链也面临变革。最大的变化是代工厂涉足先进封装业务并带来显著影响。此外，美国和中国之间的贸易紧张局势也给供应链带来不确定性。

面临技术、市场的双重挑战，先进封装产业的发展现状和未来趋势如何？本土封测企业关键技术是否有重大突破？本土材料和设备企业是否有新的国产化解决方案？集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日将为您提供全面解答。

活动背景

2019年11月22日，正值国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（简称“国家封测联盟”）成立十周年，为同业界共享成长喜悦，促进产业链交流和协同发展，国家封测联盟联合华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（简称“华进半导体”）在无锡新湖铂尔曼举办“集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日”。该活动曾邀请到中国工程院院士、中科院外籍院士、02专项总师、江苏省产业技术研究院、无锡市政府、无锡科技局、新区科技局等领导到会演讲与发言，在行业内得到了一致的欢迎与肯定。

活动亮点

活动安排

活动名称：集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日

主办单位：国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

承办单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、无锡苏芯半导体封测科技服务中心

支持单位：江苏长电科技股份有限公司、深南电路股份有限公司

报名请扫描以下二维码：

活动议程

联系方式

报名及合作咨询：张女士 13921535040 xiaoyunzhang@ncap-cn.com

关于华进

华进半导体于2012年9月在无锡新区正式注册成立，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案；同时开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

网址：www.ncap-cn.com

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