高通回应骁龙865外挂5G基带：为了让手机厂商快速推进产品上市

明年将有一大波5G手机发布。

近日，高通于夏威夷举办了骁龙年度技术峰会，并发布了最新的旗舰级芯片平台骁龙865，但令人比较意外的是骁龙865采用了“外挂”独立5G基带芯片的设计方式，对此，高通高管就基带外挂问题做出了澄清和解释：采用外挂方案可以让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55，将产品尽快上市。

在华为、联发科等发布集成5G基带芯片的手机处理器之后，外界一直认为高通也会采用类似的设计方式。但此次高通发布的骁龙765确实采用了集成式的5G基带，内置了一枚X52基带，但高端旗舰芯片865却选择了外挂X55基带的设计方式。

高通接受采访时解释表示，“X55基带在几个月前已经上市，设备厂商可以先基于X55 + 旧855平台上开展2020年的产品开发，之后再换成865平台，而不需要对原有的天线射频组件做太多改动。”

据了解，集成基带芯片的目的主要是节约空间，同时降低功耗，高通强调此次骁龙865采用外挂方案既让OEM厂商节约了成本，对功耗也没有影响。“骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。如果友商质疑的话，可以从特性来对比，我们每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。”

另外，高通总裁克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）谈到了他们和苹果的合作，“与苹果的首要任务是如何尽快推出5G手机。”可以预见的是，明年新推出的安卓手机和苹果手机多数都是搭载的高通5G基带芯片。

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