小米领投Wi-Fi 6芯片设计公司速通半导体，深入布局无线新技术

此次A轮融资具体金额并未透露。

据媒体报道，小米旗下长江产业基金领投了苏州Wi-Fi 6芯片设计公司速通半导体的A轮融资，除此之外，此轮投资者还包括耀途资本，这也是小米发布首款Wi-Fi 6路由器后的首个相关领域投资动态。

速通半导体成立于2018年的7月，其总部位于苏州工业园区，官网显示他们是一家专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体公司。创始团队来自硅谷和韩国，核心研发工程团队的专家们拥有超过20年的芯片量产开发经验，曾任职于高通、三星、SK Telecom、GCT Semiconductor等全球知名的无线半导体公司。

据悉，核心团队已经开发和量产了20多款Wi-Fi /蓝牙/蜂窝4G的无线SoC芯片组。 此外，他们还具有丰富的Wi-Fi 6标准化经验，目前正在着力开发最新一代的Wi-Fi 6芯片组，并加快量产进程。

Wi-Fi 6是当前最新且最高效的无线技术之一，它通过引入包括正交频分多址接入（OFDMA）等技术能实现更快的速率、更远的覆盖范围以及更低功耗的无线网络，并且可以增加网络的密度，适合复杂的物联网环境。

此前的小米10发布会上，小米就带来了首款支持Wi-Fi 6网络技术的路由器：小米AIoT路由器AX3600，售价599元人民币。此次小米产业基金领投Wi-Fi 6芯片设计公司也在意料之中，想必后期他们将会推出更多支持Wi-Fi 6的产品。

最后，速通半导体并未透露本次A轮融资的具体金额，但资金将主要用于扩大工程团队，以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi 6技术的前沿SoC产品，并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。

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