谷歌自研SoC芯片成功流片，计划明年Pixel新机首发

未来，谷歌旗下智能硬件产品矩阵或将迎来一波“大清洗”。

据外媒报道，谷歌自主研发的SoC芯片已于最近成功流片，该芯片代号为“Whitechapel”，预计将于明年率先部署在Pixel系列手机中，并进入Chromebook。

该款芯片由谷歌与三星联合开发，并将采用5nm工艺。规格方面，这颗SoC基于ARM指令集，采用8核CPU设计，硅片层面集成了谷歌对人工智能、语音唤醒能力的技术储备。

据悉，谷歌被曝自研智能手机芯片可追溯到去年2月份，彼时媒体报道称谷歌正在印度南部卡纳塔克邦首府班加罗尔组建一支新的工程师团队，包括至少16名工程师和4名招聘人员，致力于自研智能手机和数据中心芯片。

自那之后，虽然该芯片团队也经历了人才流失等，但随着流片的进行，谷歌自研芯片已经获得了初步的胜利。

截至目前，谷歌Pixel系列手机的处理器依旧是高通制造的，正如谷歌所计划的，未来这部分芯片将由谷歌制造所替代。届时，如同iPhone A系列芯片针对iOS进行优化一般，改用谷歌设计的定制芯片或将对谷歌的软件和服务带来更好的优化方案。

此外，不仅仅是主芯片，谷歌此前已经推出了定制的摄像头芯片“Pixel Visual Core”和“Pixel NeuroCore”，并搭载在了Pixel 2、Pixel 3和Pixel 4上。

而从更长远的视角来看，谷歌旗下拥有数个系列、不同类型的智能硬件产品，依据谷歌当前的动态，这些产品在未来皆有可能搭载上自己家的芯片，这将有利于谷歌摆脱对大厂的依赖，并更好搭建自己的产品矩阵。

最后，记得关注微信公众号：镁客网（im2maker），更多干货在等你！