SpaceX将于5月27日进行首次载人飞行；台积电3nm细节公布

此次试飞是NASA商业载人航天计划对载人龙飞船执行国际空间站长期任务认证之前的最后一个主要步骤。

1、台积电3nm细节公布：2.5亿晶体管/mm2，能耗性能大提升

近日，台积电正式披露了其最新3nm工艺的细节详情，其晶体管密度达到了破天荒的2.5亿/mm²！作为参考，采用台积电7nm EUV工艺的麒麟9905G尺寸113.31mm²，晶体管密度103亿，平均下来是0.9亿/mm²，3nm工艺晶体管密度是7nm的3.6倍。

性能提升上，台积电5nm较7nm性能提升15%，能耗提升30%，而3nm较5nm性能提升7%，能耗提升15%。此外台积电还表示，3nm工艺研发符合预期，并没有受到疫情影响，预计在2021年进入风险试产阶段，2022年下半年量产。

2、华为伸缩全面屏专利曝光：完美屏占比

近日，有媒体从世界产权组织网站发现了一份华为全新专利，描述了一种全新类型的伸缩屏产品。从专利图片上看，这种产品看起来与目前的折叠屏十分相似，一整块屏幕分布在机身前后两侧，但在使用方式上却大为不同。

折叠屏是展开手机让前后屏幕处在同一平面上，而专利中的伸缩屏则是让手机一侧拉伸展开，背部屏幕徐徐扩展至正面，从而实现扩大屏幕的效果，显示面积可增大30-50%。而且因为手机结构无需折叠变形，背部摄像头也不会来到正面，所以专利中的伸缩屏可以做到接近100%的屏占比。

3、谷歌和三星宣布研发5nm芯片

4 月 19 日消息，谷歌正式宣布和三星打造自研芯片。

谷歌自研的 SoC 已经流片，将有望在 Pixel 系列手机上搭载，芯片代号为“Whitechapel”，搭载的是 8 核CPU，采用三星 5nm 工艺制程。

4、SpaceX将于5月27日进行首次载人飞行

美国航天局（NASA）日前在官网上宣布，NASA宇航员Robert Behnken和Douglas Hurley将于美国东部时间5月27日16时32分乘坐SpaceX载人龙飞船，随猎鹰9号从佛罗里达州卡纳维拉尔角肯尼迪航天中心升空前往国际空间站。这将是自2011年航天飞机退役以来美国本土首次载人航天任务。

此次试飞是NASA商业载人航天计划对载人龙飞船执行国际空间站长期任务认证之前的最后一个主要步骤。NASA称，这一认证及载人龙飞船的正常操作将使NASA继续在国际空间站开展重要研究和技术实验，为未来探索月球和火星奠定基础。

5、FF：获得美国薪酬保障计划916万美元现金援助

4月20日早间消息，有媒体报道称，贾跃亭在美国创办的电动汽车公司Faraday Future，获得了美国薪酬保障计划（PPP ）916万美元的现金援助。FF方面证实了该消息。

FF内部人士介绍，该笔款项是新冠疫情下美国政府对于本土企业的现金援助，要求申请企业必须合法合规经营，该援助款项以贷款名义发放，但实际上是一笔专款专用的定向扶持补贴，仅能用于支付员工工资、办公租金等费用，如果按照要求使用资金，则不需要偿还。

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