华为海思首次跻身全球十大半导体厂商之列；小米手环5新功能曝光

华为海思和英伟达为首次上榜。

1、或将发力智能音箱领域？微软最新专利曝光

据patentlyapple消息，美国专利商标局日前授权微软了一项新专利，涉及了一款智能音箱设计。

微软在专利文件中指出，声控智能音箱是与语音识别系统相结合的音箱，用户可以与之交互。在声控智能家庭扬声器中，其麦克风阵列可被优化放置以允许形成传入语音命令的远场波，这个麦克风阵列的位置可以是圆形的。

2、美国维珍轨道公司首次大飞机空中发射火箭失败

当地时间周一，在将期待已久的火箭发射推迟了一天之后，维珍轨道公司的 "LauncherOne "火箭成功地从一架巨型喷气式飞机上释放。然而，在这架名为 "宇宙女孩 "的喷气式飞机将火箭释放到空中后不久，一个不明原因的问题迫使维珍轨道发射公司终止了这次任务。

维珍公司在一系列推文中表示，"宇宙女孩 "号及其飞行人员已安全返回位于加利福尼亚州莫哈韦的基地。该公司还表示，在火箭的发动机点火后不久就出现了不明的 "异常情况"。

3、研究机构：华为海思Q1首次跻身全球十大半导体厂商之列

据国外媒体报道，近日，国际市场研究机构IC Insights公布了2020年第一季度全球十大半导体制造商销售排名。其中，华为海思排名第十，成为第一家跻身全球十大半导体供应商的中国大陆企业。

IC Insights的一份报告显示，排名前10的半导体制造商分别是英特尔（美国）、三星（韩国）、台积电（中国台湾）、海力士（韩国）、美光（美国）、博通（美国）、高通（美国）、德州仪器（美国）、英伟达（美国）、海思（中国大陆）。在排名前10的半导体制造商中，有6家是美国公司，2家是韩国公司，中国台湾和中国大陆各1家。其中，还有两家新上榜公司，它们是海思和英伟达。

4、Counterpoint发布物联网洞察报告：微软遥遥领先

近日，Counterpoint Research发布了一份有关于物联网行业的洞察报告。在报告中指出，微软的AzureIoT凭借着更丰富的完整性和更强的互操纵性而领先于市场。

报告中称，微软Azure IoT平台在边缘物联网、云物联网和平台性能等35项能力测评中，有26项能力在整体评价中遥遥领先。Counterpoint对此评论道：“基于强大的企业云业务，微软是唯一一个成功构建了Edge IoT能力的端到端平台，并比其他价值链同行提供了更强的互操作性。”

5、小米手环5新功能曝光：可控制手机拍照 新增5种运动模式

此前在4月17日，华米官方曾透露华米与小米联合打造的小米手环5将在今年晚些时候上市。随着发布时间越来越近，关于小米手环5的各种消息也接踵而至，近日，有外媒曝光了小米手环5的多个新功能，让我们一睹为快。

首先是相机控制，根据曝光的快门动画来看，小米手环5将支持控制手机拍照，这也是小米手环首次推出该功能。其次是新增5种运动模式——瑜伽、椭圆机、划船机、跳绳和室内自行车，这也让其运动模式总数增加至11个。最后小米手环5新增了模拟表盘，此前小米手环仅支持数字表盘，但小米手环5内置了2个模拟表盘，未来可能还会有更多。硬件方面，据此前消息，小米手环5屏幕将从0.95寸增大到1.2寸，新增血氧饱和度监测功能、海外型号（XMSH11HM）支持NFC、亚马逊Alexa语音助手等。

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