高通宣布与华为达成专利和解，将获得18亿美元的专利费

华为或许因此可以解决高端手机芯片问题。

根据华尔街日报消息，日前高通公司表示，已经解决了与华为之间的专利许可纠纷，并签署了一项新的、长期的专利授权协议，虽然目前华为仍被禁止购买高通芯片，但后者现已恢复支付无线技术的许可费用。

其中包括华为向高通支付之前所欠的部分专利授权费，另外作为协议的一部分，高通将在第四财季获得华为18亿美元的追补款。

其实早在去年，高通与苹果也达成类似的专利和解，同样作为协议的一部分，高通从苹果公司获得了45亿美元以上的和解费。作为芯片巨头，高通在3G、4G网络技术上拥有很多专利，没有一家手机公司能够完全绕开高通的技术专利。

当然华为在通信领域的专利也是非常的多，特别是5G技术上，可以跟高通进行相互专利授权，从而大大降低核心授权专利费用。与高通和解，意味着高通此后也有可能成为华为在5G芯片上的供应商，而华为在高端手机芯片的问题或许因此可以得到解决。

由于与华为达成和解，在本周三美股收盘后，高通股价大涨13%至106美元，高通CEO表示，本次交易将推动其未来销量以及第四财季的营收和利润大幅增长。

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