2020世界半导体大会自动驾驶分论坛吸睛亮点提前看

2020世界半导体大会将于2020年8月26日-28日在南京国际博览中心举办。

自动驾驶，被视为人工智能的标志性技术之一，也是未来汽车工业发展的必然趋势。作为汽车产业与人工智能、物联网、高性能计算等信息技术融合的产物，自动驾驶代表着出行领域智能化的主要方向，也是催生新技术、新算法、新硬件最多的领域之一。融资、快速扩张、快速迭代……自动驾驶的竞争正在进入白热化的阶段，然而当我们在把目光眺望在遥远未来，我们更要对当前状态进行深入而建设性的思考。

值此世界半导体大会举办期间，安创加速器将承办自动驾驶分论坛，围绕自动驾驶技术与应用，邀请知名学者和产业上下游技术专家进行技术探讨。

活动组织

时间：2020年8月28日上午

地点：南京市建邺区国际博览中心扬子厅

承办单位：安创加速器

支持单位：镁客网、极术社区、ARM中国创新教育中心

活动议程

嘉宾介绍

马宏宾

北京理工大学教授

曾在新加坡国立大学淡马锡研究所任研究员。所做研究主要以自适应估计、学习与控制为中心，研究兴趣包括动态系统建模、估计与控制，组合导航与智能导航，人机智能交互、视听觉认知，嵌入式系统及软件开发。在自动控制领域国际知名期刊与会议发表学术论文40余篇，出版专著章节三部。主持或参与国家自然科学基金项目、北京市自然基金重点项目、欧盟FP7计划玛丽居里基金等国家级或省部级科研项目。

舒杰

arm中国汽车市场高级经理

负责在国内汽车电子领域建立arm的生态系统，与汽车电子供应链中的汽车主机厂、供应商和半导体设计公司及芯片制造商合作，推广国内外半导体公司向国内市场供应的基于arm技术的产品。舒杰先生2010年获得工学博士学位，先后在上海交通大学，dSPACE中国和高通任职。

陈光

一汽（南京）科技开发有限公司首席科学家

负责一汽（南京）自动驾驶业务整体技术研发和构架设计。博士毕业于美国密苏里大学电子计算机系，拥有多年人工智能和计算机视觉研发经验，并带领团队多次获得PASCAL VOC和ImageNet 计算机视觉权威竞赛美国第一，世界前三；发表人工智能顶级会议（CVPR, ECCV）10余篇，拥有20余项美国发明专利。相关商业专利大规模应用于Adobe Photoshop、Adobe Creative Cloud等软件和系统；曾就职于斯坦福国际研究院，并以技术负责人和项目负责人（Co-PI）的身份，领导大型视频流智能分析、人机交互项目；也曾就职于硅谷百度阿波罗无人车团队多年，担任感知系统技术负责人。学术上多次担任 ICME, CVPR, ICCV等权威会议的大会委员会委员。

杨宇欣

黑芝麻智能科技首席市场营销官

负责公司业务拓展，市场推广，生态合作等方面工作。中科创达（300496）董事。杨宇欣拥有近20年通信、移动、半导体和投资领域的工作经验。加入黑芝麻智能之前，杨宇欣在中科创达担任董事，副总裁，负责战略规划，投资与并购、市场拓展、市场宣传等工作。同时担任安创加速器董事长兼CEO。之前杨宇欣在新岸线科技，ARM，BDA咨询和松下电器从事市场、销售、行业研究等方面的工作。杨宇欣毕业于清华大学，获得精密仪器系学士学位。

孙鸣乐

南京芯驰半导体科技有限公司首席架构师

拥有近15年高性能SoC芯片架构设计经验，精通ARM处理器体系架构、有丰富的系统架构设计，总线设计和性能优化经验。设计过多款在汽车、工业和消费电子领域广泛应用的ARM应用处理器。

报名方式

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2020世界半导体大会

“2020世界半导体大会”将于2020年8月26日-28日在南京国际博览中心举办。

本届大会将以“开放合作、世界同芯”为主题，邀请国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界代表，共同探讨当前复杂形势下全球半导体产业前沿趋势与发展大势。以大会举办为契机，南京将为国内外半导体产业间的深度合作与广泛交流，搭建世界一流的国际化平台。

大会将在2019世界半导体大会的基础上，进一步聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，提供国际性合作交流平台，促进半导体产业快速发展；大会将采用“2+12+N+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），12场平行论坛，N场专项活动以及1场专业展会。

主办单位：

中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

江苏省工业和信息化厅

南京市江北新区

承办单位：

赛迪顾问股份有限公司

江苏省半导体行业协会

南京市江北新区产业技术研创园

南京润展国际展览有限公司

凸显传承，引领创新，走向世界

2019年，首届世界半导体大会成功举办，在全球集成电路领域得到了高度关注和广泛认同，已成为外界了解中国集成电路的窗口和引领产业发展的风向标。目前2020世界半导体大会嘉宾的邀请工作已基本完成，主论坛演讲嘉宾基本确定，中国工程院院士尤政、国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、中国半导体行业协会理事长周子学、中国欧盟商会董事Bernhard Weber、清华大学微电子所所长魏少军，还有SEMI、长电科技、瑞萨、英飞凌、龙芯、芯华章等代表出席。

形式多样，成果更加丰硕

此次世界半导体大会规格采用“线上+线下”的模式，目前确定参会的国内外知名企业已超过300家。大会组织“2019年度第三届IC独角兽”、“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术项目”、“2019年中国半导体十大企业”；发布《2020全球半导体市场发展趋势白皮书》、《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值白皮书》、《2020年中国MEMS传感器潜力市场暨细分领域优秀本土企业白皮书》等专题研究报告。

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