第11代Intel酷睿家族现身：制程逼近7nm，性能提升20%，AI性能提升5倍

Intel终于“不挤牙膏”了。

就在今天，Intel第11代酷睿家族全员亮相。

关于第11代酷睿处理器、雅典娜计划新规范、全新Logo……

早在此前，Intel就曾多次对外透露有关第11代酷睿处理器（代号Tiger Lake）的消息，综合之前的消息，我们能够得知，Tiger Lake搭载了Intel锐炬® Xe显卡，并采用了10nm SuperFin制程技术。

依据Intel官方的说法，这是该公司有史以来最为强大的单节点内性能增强，带来的性能提升可与全节点转换相媲美。也因此一部分人认为，在SuperFin的支持下，Intel推出的10nm工艺效能可以等同于7nm。

在这次发布会上，Intel共展示了4个新产品，分别是第11代酷睿处理器Tiger Lake、Evo平台品牌、雅典娜计划第二版规范以及全新的公司Logo。

· 第11代酷睿处理器Tiger Lake

采用10nm SuperFin制程技术，SuperFin是一种新型的高性能60栅极间距晶体管，通过改进栅极工艺增加了驱动电流，同时实现更强的移动性能和更低的源漏电阻；

对现有的高阀门值电压晶体管进行优化，改善漏电性能和变化，通过特别针对高性能晶体管，从而降低整个电路板的工作电压；

运用金属堆栈，具体改善中层和底层电阻、大量使用导通孔，并在顶部增加2个额外的高性能层，最终可以使用较低的电压输出获得峰值频率，同时提升MIM电容器的容量达到4倍以上，确保CPU在高强度工作负载时也可获得快速而稳定的供电响应。

具体数值上：

CPU性能提升20%；

基于新Xe 显卡架构显卡性能高达竞品2倍；

使用新的DP4A指令，令人工智能性能提升5倍；

通过WiFi 6实现近3倍的速度提升和更可靠的连接；

采用Thunderbolt4接口兼容USB 4规范，较上一代接口规格，将数据带宽和视频的最低规格提高一倍；

集成PCIe Gen4,使得传输率达到32Gbps，同时能够直接连接固态硬盘；

支持显示器引擎，能够连接多达4台4K显示器；

支持多种内存规格。

在具体工作场景中，Tiger Lake究竟带来了哪些提升？针对这一点，Intel也在发布会上进行了多番演示，包括：

结合Intel Gaussian和神经加速器2.0（IntelGNA）增强的音频功能，实现背景噪音抑制并降低CPU工作负载、AI增强型背景模糊和视频分辨率增强等功能；

相比同类竞品，将实际照片编辑速度提高至2.7倍，实际视频编辑速度提升至2倍，支持12bHDR 8K显示屏，并同时支持多达4个HDR 4K显示屏；

业内唯一支持Dolby Vision功能处理器，可提供更震撼的沉浸式娱乐体验，并将系统级功耗改善近20%，使用电池播放视频的时间延长1个小时以上；

相比同类竞品，游戏和直播速度提升超过2倍，游戏时性能提升多至2倍。

· 雅典娜创新计划第二版规范

一年之前，Intel面向业内推出“雅典娜计划”，旨在与整个生态系统合作创新，以改进集成到PC平台的几乎所有技术，包括电路板元件和散热设计技术的微型化，以实现新的外观设计，提供更好的性能和更长的电池续航时间等。

依据雅典娜计划的第一版规范，Intel通过与150多家生态链厂家的合作，已经交付了50多个经过认证的Windows和Chrome机型。

如今，雅典娜计划的规范也到了升级的时候。

雅典娜计划的第二版规范覆盖25项性能和响应测试，涉及用户习惯问题，包括不插电情况下电池运行时的性能、使用WiFi时的响应速度等。

依据介绍，符合雅典娜计划第二版指标和规范的笔记本可实现：

无论是否插入电源，疾速唤醒不到一秒；

采用全高清显示模式的笔记本，在典型的实际使用场景中的屏幕亮度下，电池续航时间超过9小时；

快速充电不到30分钟即可获得4小时续航；

每个系统都保证配备Thunderbolt 4、WiFi 6和高质量的音频和视频系统，其中每路4K HDR视频传输规格可达60Hz；

网页浏览速度提升22%；

12至15.6英寸的窄边框触控显示屏、精准的触摸板、笔和语音功能等。

· 新平台品牌Evo&新Logo

该平台始于Tiger Lake，可以看成是第11代酷睿处理器与雅典娜计划的集成体。预计今年将有20多款基于英特尔® Evo™ 平台品牌的笔记本通过认证并上市。

与此同时，英特尔还宣布了新品牌，与之一起更改的还有公司旗下所有产品的标签图。

Intel“翻身战”开始打响？

从此次发布的产品来看，Intel这次在新产品制程工艺、性能方面的突破可谓亮眼，此外综合之前相关高管所对外透露的消息，在新产品的备货上，Intel这次准备的很充足。

众所周知，Intel过去在PC处理器市场可谓一家独大，然而就在这几年，因为内外部环境的双重影响，这一情况被打破，继而形成了Intel、AMD、Arm三足鼎立的局面。

以Arm为例，就在今年6月举办的WWDC大会上，苹果方面宣布旗下Mac电脑正式弃用Intel芯片，转向基于ARM架构自研芯片。自2011年以来，Arm就一直在明争暗抢Intel的PC市场份额，拿下苹果Mac订单，于它而言是一场阶段性的胜利。

对此，Intel方面虽然回应称，“将会在过渡期内继续支持Mac，同时它强调自家的处理器目前在行业中仍然是最好的。”但是于Intel本身而言，站在市场公信力等角度来看，苹果的离开不失为一个打击。

值得注意的是，就在苹果宣布基于ARM架构自研Mac处理器之后，苹果Mac产品线的前负责人Jean-Louis Gassée就曾表示，苹果此举可能会导致更多的Windows个人电脑厂商转投ARM阵营。而就在近期，有知情人士爆料，三星可能在个人电脑中采用基于ARM架构的自研芯片。

与此同时，作为“老对手”的AMD也正拿着Ryzen处理器对Intel步步紧逼，该产品在性能上与Intel芯片相当，但在价格上却要低得多。

不可否认，对手的不断进步是致使Intel市场份额缩小的一个原因，但更大的原因在于Intel本身在芯片制程工艺和生产上的不足，或者说不够快。

过去以来，Intel 10nm制程工艺一直进入大规模量产时代，在7nm制程的时间表上也是一延再延。依据最新对外透露的时间表，Intel已经将7nm量产时间表推迟至2021年下半年。相比之下，AMD早已走上5nm制程的路上，也因此在芯片的升级上，“挤牙膏”也成为了消费者贴在Intel身上的标签。

不过，从这次发布的产品来看，考虑到堪比7nm的10nm+制程技术等，Intel从某种程度来看可以说是“翻身”了。对此，也有网友戏言到，Intel这次“终于不挤牙膏了”，或者是“一不小心挤多了”。

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