曝中芯国际14nm良率追平台积电；苹果在慕尼黑建芯片设计中心

来源供应链的消息，中芯国际14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约90%-95%。

1、曝中芯国际14nm良率达95%追平台积电

有媒体爆料，来源供应链的消息，中芯国际14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约90%-95%。与此同时，中芯国际各制程产能满载，部分成熟工艺订单已排至2022年。早在2019年四季度，中芯国际的14nm工艺正式量产。

本月初有消息称，中芯国际已获得部分美国设备厂商供应14nm及以上成熟制程设备的供应许可，并且中芯国际之前一直有申请但未获通过的一类关键设备（用于14nm），此次也获得了通过。这也意味着中芯国际14nm工艺能够继续运转。

2、《免征车辆购置税的新能源汽车车型目录》发布，国产Model 3在列

本月8日，工信部通公布了数个新能源汽车相关的政策性文件，其中就包括《免征车辆购置税的新能源汽车车型目录》（第四十批）。目录第一个便是特斯拉（上海）有限公司的特斯拉Model 3纯电动汽车。

除特斯拉之外，一汽——大众销售有限责任公司所生产的奥迪E创；广汽本田汽车有限公司所生产的理念VE-1；广汽乘用车有限公司所生产的AION Y；比亚迪汽车有限公司所生产的比亚迪秦PLUS；长城汽车股份有限公司所生产的欧拉R2、欧拉白猫、欧拉好猫；上汽大众汽车有限公司所生产的ID.4 X、ID.6 X；上汽通用五菱汽车股份有限公司所生产的宏光MINI EV都在本期《目录》中。

3、vivo、苹果并列Q4亚洲智能机市场第一

市场研究公司Counterpoint Research今天发布了第四季度全球手机市场统计报告。报告显示，在第四季度的亚洲智能机市场，vivo和苹果公司的市场占有率并列第一。

报告显示，在亚洲市场，vivo的市场占有率达到15%，与苹果公司并列第一。小米公司、OPPO以及华为排在三至五位，市场占有率分别为14%、13%、12%。华为的数据包含了荣耀智能机出货量。

4、AirPods3外观曝光，预计3月23日正式发布

有多个消息报道称，苹果将在3月23日发布多款硬件产品，其中就包括了十分受欢迎的AirPods系列耳机，其中一款为AirPods3，现在网上已经出现这款耳机的外观图片。

外媒从苹果供应商处获得了AirPods3耳机的渲染图，这张渲染图极可能是最终上市的版本。从外观可以看出AirPods3是一款入耳式耳机，类似于AirPods Pro的设计。同样它也采用了较短耳机柄的设计，同时具有可更换的耳塞，也是类似苹果的AirPods Pro。

5、巴菲特净资产达到1000亿美元

当地时间周三，沃伦•巴菲特的财富达到1000亿美元，投资者将他的公司伯克希尔哈撒韦公司的股价推高至创纪录水平。据《福布斯》杂志统计，巴菲特的净资产几乎全部来自持有伯克希尔六分之一的股份，伯克希尔是一家市值约6000亿美元的公司。

作为世界上最著名的投资者之一，巴菲特曾经是世界上最富有的人，但却被几位公司股价上涨更快的高管所超越。

6、美国效法澳洲拟立法，帮助小型出版商与谷歌脸书谈判

据报道，一个由美国国会两党议员组成的小组将于今日提出一项立法，旨在让新闻机构更容易与谷歌和Facebook等平台进行集体谈判。这个小组由参议员艾米·克洛布查尔（Amy Klobuchar）和众议员大卫·西西林（David Cicilline）领导。

最初，Facebook与澳大利亚政府展开了激烈的斗争，并封锁了澳大利亚的新闻页面。在政府作出一定让步后，Facebook也恢复这些页面。随后，Facebook还承诺对新闻业投资10亿美元。该提案将允许印刷、广播或数字新闻机构联合起来（不受反垄断法的约束），从Facebook和谷歌那里赢得更好的交易。

7、苹果中国官网上架翻新M1 MacBook Pro

近日，苹果中国官网上架了搭载M1处理器的新款MacBook Pro，由于是翻新机，所以价格要便宜不少，相比原版便宜1500元至2180元。

价格方面：8GB+256GB 售价8499元（原价9999元），8GB+512GB售价9769元（原价11499元），16GB+512GB售价11049元（原价12999元），16GB+1TB 售价12319元（原价14499元）。苹果表示，翻新的MacBook Pro机型都经过了彻底的检查、测试、清洁，并在包装盒中提供了全新的USB-C电源适配器和USB-C线缆。

8、苹果将在慕尼黑建芯片设计中心

昨日，苹果公司宣布，作为未来三年向德国投资 10 亿欧元（约合 11.9 亿美元）计划的一部分，将在慕尼黑建立一座芯片实验室。

这座实验室位于慕尼黑市中心的卡尔斯特拉斯（Karlstrasse），占地 3 万平方米。苹果还表示，将把慕尼黑作为其“欧洲硅设计中心”，并称新实验室将成为欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。

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