OPPO加快芯片领域布局，连投2家芯片公司｜ 镁客网每周硬科技领域投融资汇总（3.6-3.12）

其实从2018年以来，OPPO在芯片领域的投资就不断加速。

本周硬科技领域投融资事件一共38起，人工智能、生物医药领域各发生13起融资事件，分别占比34%；半导体领域发生10起融资事件，占比26%；3R（VR/AR/MR）、新材料各发生6起融资事件，分别占比3%。

近日，OPPO发布了最新一代高端旗舰手机Find X3系列，这是Find系列第十年的“力作”，另一边，OPPO加快芯片领域布局，连投2家芯片公司。

近日据媒体报道，威兆半导体于近期获得OPPO与华勤联合战略投资。另外据天眼查3月6日显示，深圳市威兆半导体有限公司新增OPPO股东。

近年来，OPPO加快芯片领域的布局。如今通过入股、收购等各类科技公司，布局了一条全新的芯片供应链。而在2019年的OPPO未来科技大会上，OPPO创始人、CEO陈明永也表示：未来三年，OPPO在技术方面的研发投入将会达到500亿。

人工智能

赛舵智能

赛舵智能完成人民币数千万元 Pre-A 轮融资，由华山资本领投，小苗朗程基金跟投。

赛舵智能是一家面向全球企业服务市场，以多语言人工智能为核心的 SaaS 公司，目前推出了本地化催收、质检、营销以及客服等方面的 AI 客服产品，产生规模化营收。

九科信息

九科信息获数千万元Pre-A轮融资，由信天创投领投、金沙江创投跟投。

九科信息是一家专注于以AI和大数据服务企业数字化转型的高科技公司，其前身为招商局金融科技有限公司的创新RPA+AI项目。

傅利叶智能

傅利叶智能完成数千万元C+轮融资，投资方为上海人工智能产业投资基金。

傅利叶智能是一家康复机器人研发商，集成了多种传感器、电机、高速数据采集芯片等，可以精确模拟出实际生活中的力学场景，为肢体功能障碍患者体用多样的目标导向性训练，刺激大脑功能重组，进而恢复肢体功能。

木蚁机器人

木蚁机器人完成近亿元融资，资方包括蓝驰创投、德邦快递等。

木蚁机器人是智能搬运机器人领域的领先制造商，致力于开发易于操作、使用灵活且安全的机器人，以帮助用户提高工作效率。专注于无人驾驶搬运机器人和应用方案的研发、设计、生产及销售，打造智能制造行业无人搬运机器人。

图漾科技

图漾科技获得战略投资，投资方为绿的谐波领投。

图漾科技是一家专注于机器视觉技术的科技公司，主打产品为“深度摄像头”，是一种能够获取环境物体深度信息的设备，可以精确获取周围环境和物体的三维尺寸和位置数据。

Allganize

Allganize完成1000万美元A+轮融资，由Atinum Investment领投，Stonebridge Ventures、三井住友等跟投。

Allganize是一家企业对话AI技术研发商。

KUBO库宝

KUBO库宝完成B+轮融资，由五源资本领投，人源码资本、华登国际跟投。

KUBO库宝是一款仓储智能机器人，主要从事仓储物流设备、移动器人研发设计和样品加工。

龙旗股份

龙旗股份完成1亿美元B轮融资，投资方为深创投领投，光远资本、华胥产投、金泰富资本、天际资本、精确资本等跟投。

龙旗股份是一家智能手机研发商，旗下主要研发与生产智能硬件产品，专注于提供从产品规划、概念设计到产品交付、售后服务的全套移动终端解决方案。

心鉴智控

心鉴智控完成6000万元人民币A轮融资，由经纬中国领投、华映资本跟投，老股东松禾资本、奇绩创坛继续加码。

心鉴智控是一家工业机器视觉应用服务商，专注于从事基于人工智能技术的工业自动化生产领域，通过机器深度学习与多层卷积神经网络等方式。

WorkFusion

WorkFusion完成2.2亿美元F轮融资，投资方为Georgian。

WorkFusion是一家AI技术服务提供商，公司主要提供完整的AI自动化运营解决方案，将数字化复杂业务流程所需的核心功能，包括业务流程管理、机器人流程自动化以及员工编排和机器学习支持的认知自动化整合到一个平台中。

Ventyx Biosciences

Ventyx Biosciences获得1.14亿美元战略投资，投资方为venBio Partners领投，Third Point、RTW Investments、LP、Janus Henderson Investors、Wellington Management、OrbiMed、Surveyor Capita等跟投。

Ventyx Biosciences是一家美国炎症性疾病及自身免疫性疾病小分子药物研发商。

Refraction AI

Refraction AI完成420万美元种子轮融资，投资方为Pillar VC领投，eLab Ventures、Osage Venture Partners、Trucks Venture Capital等跟投。

Refraction AI是一家美国机器人配送服务提供商，是低成本轻巧的自动交付机器人REV-1的创造者。

Ibex Medical Analytics

Ibex Medical Analytics完成3800万美元B轮融资，投资方为Octopus Ventures、83North领投，aMoon、Planven Entrepreneur Ventures、Dell Technologies Capital跟投。

Ibex Medical Analytics是一家AI癌症诊断系统研发商，可为组织活检提供有效且准确的癌症诊断。

3R（VR/AR/MR）

Red 6

Red 6获得700万美元战略投资，投资方为Red Cell Partners、Snowpoint Ventures、Octave领投，Moonshots Capital、Irongate Capital Advisors、TR Aeroventures、Marlinspike跟投。

Red 6是一家美国AR空战培训系统开发商，公司所开发的AR培训解决方案结合AI算法可在空军士兵眼前智能生成虚拟战斗机，模拟真实的空战场景。

生物医药

鸿运华宁

鸿运华宁完成7800万美元C轮融资，由招商致远资本、中源投资、紫曜基金、Parkland Medtech Limited、泰格医药、东冠集团、华雅博瑞资本、同创伟业投资。

鸿运华宁是一家原研创新型生物医药企业，主要致力于心脑血管和代谢系统的重大慢性疾病以及癌症的抗体新药研究、开发与产业化。

香雪精准医疗

香雪精准医疗完成1亿人民币战略融资，投资方为华盖资本。

香雪精准医疗是一家基因诊断和免疫治疗的临床治疗服务商，致力于研发具有我国自主知识产权的生物药用于治疗癌症，自身免疫性疾病及病毒感染性疾病，并开发针对肿瘤的特异性T细胞过继免疫治疗的新方法。

华诺泰生物

华诺泰生物完成1.3亿元人民币A轮融资，由丰川资本领投，IDG、联想之星和沐盟集团等投资。

华诺泰生物是一家创新疫苗和佐剂开发商，致力于疫苗领域的创新产品开发，打造核心技术平台，推动国内上市疫苗产品的更新换代。华诺泰拥有包括佐剂技术平台、载体技术平台、抗原筛选技术平台等核心技术，其中佐剂技术平台将对国内疫苗领域起到颠覆性作用。

Geneos Therapeutics

Geneos Therapeutics完成1200万美元A+轮融资，由KIP领投，Sante Ventures、Inovio Pharmaceuticals跟投。

Geneos Therapeutics是一家新抗原靶向癌症免疫疗法研发商，能够针对个体患者肿瘤的独特新抗原（癌细胞产生的异常突变）开发出高度个性化的治疗方案。提供针对不同患者的肿瘤免疫疗法，Geneos Therapeutics技术旨在识别、设计、制造和提供肿瘤特异性新抗原靶向个性化免疫疗法。

Amunix

Amunix完成1.17亿美元B轮融资，投资方为Viking Global Investors领投，Bain Capital Life Sciences、BlackRock、Franklin Templeton等跟投。

Amunix是一家美国肿瘤生物医药研发商，专注于开发前药免疫激活疗法，用于治疗实体瘤，致力于开发一系列可以靶向活化的双特异性抗体和细胞因子药物，以克服该领域现存的毒性和免疫原性问题。

Standigm

Standigm完成4450万美元Pre-IPO融资，由SKS PE、Daishin Private Equity领投，SKS PE、Daishin Private Equity、Intervest、KDB Bank、Asset One等跟投。

Standigm是一家韩国AI制药技术研发商，专注于预测现有药物的重新定位，并通过AI模型分析药物反应和药物用途的分子特征，目前已在癌症、帕金森病、自闭症、脂肪肝病等领域生产了十几种候选药物。

澳斯康

澳斯康完成超4亿人民币的C轮融资，由中国国有资本风险投资基金、高瓴资本领投，鼎晖投资、弘晖资本、中美绿色基金、三一基金等多家新投资机构及金石投资、中金资本等多家老股东跟投。

澳斯康是一家生物制药技术服务提供商，专注于CRO和CMO领域，为用户提供生物医药生产工艺技术开发服务和商业化规模合同生产服务，业务涉及细胞株开发、培养基优化和制剂工艺开发等领域。

拓领博泰

拓领博泰完成数千万的天使轮融资，由北京荷塘生命科学原始创新基金领投，北京生命科学园创新投资基金共同投资。

拓领博泰是一家自然科学、医学研究与试验发展服务提供商，专注于自身免疫疾病新药研发。公司拥有多个调控天然免疫的小分子专利，专利覆盖范围包括世界主要的药物研发国家和地区。

Delonix Bioworks

Delonix Bioworks完成1400万美元种子轮融资，由勃林格殷格翰风险基金、IDG资本领投，真格基金等跟投。

Delonix Bioworks是一家疫苗及活菌药物研发商，Delonix的合成生物学和抗原发现平台能够对病原菌进行理性化设计和再编程，从而开发出更安全有效的疫苗。

洛启生物

洛启生物完成亿人民币A轮融资，由天汇资本领投，泰煜投资和富汇创投共同跟投，

洛启生物是一家纳米抗体新药研发商，致力于创新生物药成果产业化和靶向免疫抗癌药物的研发。

明济生物

明济生物完成B轮融资，由中金资本旗下中金启德基金领投，现有投资方礼来亚洲基金继续追加投资，同时国药资本、德屹资本及和玉资本等机构参与跟投。

明济生物是一家专注精准免疫治疗，通过全球领先的抗体工程技术驱动创新药物开发的生物科技企业。

AgomAb Therapeutics

AgomAb Therapeutics完成7400万美元B轮融资，投资方为Redmile Group领投，Pontifax、Cormorant Asset Management、Andera Partners等跟投。

AgomAb Therapeutics是一个生物制药机构，致力于开发再生受损组织激动剂抗体。主要针对纤维化、炎症、自身免疫和退行性疾病研发抗体，并将产品应用于临床试验。、

Cybrexa Therapeutics

Cybrexa Therapeutics完成2500万美元B+轮融资，投资方为HighCape Capita，Elm Street Ventures。

Cybrexa Therapeutics是一家肿瘤靶向疗法研发公司，致力于建立强大的肿瘤治疗学组合，利用alphalex™进行抗原非依赖性细胞内药物输送。

新材料

点云生物

点云生物完成B轮融资，投资方为常青资本。

点云生物是一家3D打印可再生人工骨核心技术研发商，为生物工程、医疗健康和先进制造等领域提供先进材料、创新产品和智能装备的高新技术企业。

半导体

威兆半导体

威兆半导体完成新一轮融资，由OPPO与华勤联合战略投资。

威兆半导体是一家专业从事分立器件系列的设计及半导体微电子相关产品研发的企业，具备低压，中压，高压全部系列大功率POWER MOSFET分立器件，以及特殊半导体制程设计能力。

唯捷创芯

唯捷创芯获得数亿元战略投资，由稳懋半导体、OPPO、vivo、小米以及 KQCapital等投资。

唯捷创芯是一家射频与高端模拟集成电路研发商，公司专注射频与高端模拟集成电路的研发、设计、测试和销售服务，旗下主要产品有智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块、射频前端集成电路模块。

地芯科技

地芯科技完成近1亿元人民币A轮融资，由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资持续加注。

地芯科技是一家射频集成电路和系统级芯片生产商，集设计、研发、生产、销售于一体，为用户提供物联网射频及系统级芯片，以及物联网通信解决方案。

芯河半导体

芯河半导体完成了数亿元Pre-A轮融资，由恒信华业领投，冯源资本、临芯投资等跟投。

芯河半导体基于在通信芯片、设备及系统领域的深厚积累，成为全球领先的标准通信芯片及解决方案提供商，同时为客户提供灵活的芯片及系统定制业务。

沐曦

沐曦完成数亿人民币Pre A+轮融资，由经纬中国与光速中国联合领投。

沐曦是一家注册在上海临港新片区的集成电路设计公司，专注于设计具有完全自主知识产权，针对异构计算等各类应用的高性能通用GPU芯片。

派恩杰

派恩杰完成数千万人民币天使轮融资，投资方为创东方投资。

派恩杰是一家半导体功率器件设计研发商，致力于碳化硅与氮化镓功率器件的研制与产业化，可减少功率器件体积，广泛应用于服务器、通信基站电源、新能源汽车及电动汽车充电桩领域。

景略半导体

景略半导体完成数亿元B轮融资，由鼎晖VGC领投，经纬中国追投。

景略半导体是一家网络通信芯片设计研发商，利用无线PON、物联网技术等技术，研发生产了CAV2.0 SOC芯片、射频变频芯片、无线图传模组等产品，广泛应用于通讯电子、智能家居、无人机等领域，同时面向用户提供产品定制服务及通讯芯片行业应用解决方案。

飞锃半导体

飞锃半导体完成数亿元战略投资，由北汽集团下属深圳安鹏天使投资中心、深圳市投控南科天使创业投资合伙企业、南京俱成秋实股份投资合伙企业投资。

飞锃半导体是一家半导体研发商，专注于半导体器件技术领域，可为用户提供晶片测试系统、芯片边缘结构及制作、芯片终端结构等技术服务。

开元通信

开元通信完成3亿人民币A轮融资，由IDG资本领投，顺为资本、勤合创投、CSVI、朝闻天下、天珑移动等跟投。

开元通信是一家无线半导体射频前端芯片解决方案提供商，专注于为用户提供射频前端有源、无源等芯片产品，致力于解决高端滤波器技术问题。

天科合达

天科合达完成2.5亿人民币股权转让融资，投资方为天富能源。

天科合达是一家从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的企业，研究范围涵盖了晶体生长设备、晶体生长技术、晶片加工技术以及清洗技术等方面。

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