SIAC方面表示，其任务为「支持美国推动在美（国境内）制造与研发半导体的联邦政策，以强化美国的经济、国家安全及关键基础设施」。

5月11日，来自美国、欧洲、日本、韩国、台湾地区的全球65家芯片制造商与上下游厂商共同宣布，组建「美国半导体联盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成员基本覆盖整个半导体产业链——包括苹果、高通、英特尔等美国科技巨头，台湾地区的台积电、联发科等，也加入其中，支持美国推动半导体制造与研发。

SIAC方面表示，其任务为「支持美国推动在美（国境内）制造与研发半导体的联邦政策，以强化美国的经济、国家安全及关键基础设施」。值得注意的是，SIAC呼吁美国国会领袖拨出规模500亿美元资金，以支持美国在芯片制造与研究方面的工作。此外，SIAC联盟的主要工作重点之一在于，确保美国法案（CHIPS for America Act）的财源，其眼下需要立即推进的目标，就是敦促美国联邦政府提供补助（如这500亿美元），鼓励在美国境内从事芯片制造业务。

截图自台媒报道

据SIAC网站信息显示，其成员除了前述的苹果、高能、英特尔、台积电、联发科，还有三星、SK海力士、AMD（超微）、博通、镁光、NVIDIA（英伟达）、德州仪器、英飞凌、铠侠、恩智浦、格芯、亚德诺（Analog Devices）及美信（Maxim Integrated）等半导体产业界重要企业，以及AWS（亚马逊旗下）、AT＆T、微软、思科、GE（通用电气）、Google、HPE、IBM、Verizon、应用材料、艾司摩尔、康宁、霍尼韦尔、Nikon、Cadence、新思科技、ASML、东京电子、ARM等上下游知名企业。

截图自SIAC网站

行业专家表示，SIAC这个行业新联盟将有助美国与其盟友更长久地维持领先优势，特别是针对中国大陆的领先优势。

不难看出，SIAC的成立，很大程度上就可以解读为「美国牵头搞一个半导体产业小圈子」「不带中国大陆玩」……等用意，毕竟，这其中没有一家中国大陆企业。再加上美国商务部将华为、中芯国际等大量中国大陆领先科技企业列入限制交易的「实体清单」，在半导体领域长期维持先进技术的限制等既定事实，美国政府意图通过牵头组建、扶持一下这样的产业联盟，以进一步维持其在半导体这一重点产业的领先优势与控制能力，避免中国大陆在这个领域取得其不希望看到的、过多进展的目的，美国政府并没有对其作多少掩饰。

中国大陆方面显然也不会坐以待毙，在教育方面将集成电路专业设立为一级学科，产业政策方面推出《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》在财税、投融资等8方面制定产业支持政策，投资方面设立上千亿元人民币的国家级产业投资基金……总之，政府积极扶持国内半导体产业、市场更好地发展。

而作为市场力量，产业界各家企业也都在发挥着自己的努力，在5G、人工智能、物联网、无人驾驶等诸多新兴领域推动国家和社会的电子信息化建设。

而在越来越广泛的电子技术应用领域，也对行业从业人员提出了越来越高的技能要求，电子工程师必须及时掌握新技术，才能更好地跟上行业发展的步伐。

为帮助广大电子工程师朋友更好地了解跟进电子行业最新动态，促进电子工程师之间的技术交流，推动国内电子行业技术升级，OFweek维科网联袂数十家电子行业企业技术专家，推出面向电子工程师技术人员的专场论坛「OFweek 2021工程师系列在线大会」。在线大会将每季度举办一期，共计举办四期，结合当下最新的行业热点，聚焦前沿技术及实践经验，为电子工程师技术人员提供学习和交流平台。

第二期在线大会——中国（国际）半导体技术在线会议暨在线展将以「芯世界?芯格局」为主题，于6月23日在OFweek官方直播平台举办。本期会议将邀请国内外知名半导体企业技术专家，聚焦半导体行业展开技术交流，为各位观众带来精彩的技术讲解、案例分享和方案展示。本次会议将以线上创新品牌展示、论坛、产品展区、特色交流活动等多种形式呈现，旨在促进半导体行业上下游深度交流合作。

此前，第一期会议——「工程师技术在线论坛——汽车电子技术在线会议」期间，来自安森美半导体、艾德克斯、四维图新的技术专家分别作了关于智能座舱、新能源汽车电驱系统测试以及国产汽车MCU方面的干货分享，来自德州仪器、赛灵思、ams（艾迈斯半导体）的技术嘉宾分别作了关于无线BMS电池管理方案、基于FPGA／SoC的汽车电子系统设计，以及位置传感器等方面的精彩分享，圆桌环节则进一步针对一些行业普遍问题作了探讨。感兴趣的朋友可以通过以下链接回顾了解：

https：／／mp．weixin．qq．com／s／VOcBY－WM7MsvFsCdbVsCKA

参考议程

拟邀参会对象

本次会议，主办方将力邀以下人士参会，为参会者打造价值。

1、半导体行业上中下游产业人士：

1）上游支撑：EDA、IP核、靶材、光刻胶、硅晶体、封装材料、特种气体、光掩膜版、CMP抛光材料、湿电子化学品、单晶炉、刻蚀机、光刻机、检测设备、CVD、PVD等；

2）中游制造：传感器、光电子器件、二极管、三极管、晶体管、电容／电阻／电感、模拟电路、微处理器、逻辑电路、储存器、IC设计、IC制造、IC封测；

3）下游应用：5G／通信及智能手机、PC／平板电脑、物联网、人工智能、工业、医疗、安防、汽车、消费电子、新能源、信息安全等行业应用的知名企业核心技术或需求部门高管。

2、半导体行业相关人士及创业者／投资者；

3、半导体行业组织（学会、协会）代表、专家学者等。

部分拟邀参会单位

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