“美国半导体联盟”成立之后，中国芯片行业如何实现跨越？

不得不承认，当下正是国产芯片“最好的时代”。

本月初，美国拉拢全球64家半导体产业链知名企业成立“美国半导体联盟”，这其中包括中国台湾地区的台积电等企业，而大陆半导体企业全部被排除在外。显然，美国希望在半导体行业成立一个围堵中国企业的联盟。

在大局势面前，华为海思再次做出了表率。

有数据表明，华为在上月22日申请注册全新“麒麟处理器”商标，国际分类为“9类科学仪器”，目前状态为“注册申请中”。

而该芯片极有可能是华为内部研发的3nm工艺手机芯片，命名为麒麟9010，有望在今年完成芯片设计。如果该芯片能顺利生产，将再次确立华为在芯片领域的领先定位。

正如华为创始人任正非所说的那样：中国的芯片设计能力已经步入世界领先水平，这一环节上的突破，让中国半导体的竞争力大大提升。

国外垄断依然存在

一直以来，芯片国产化都是避不开的话题。

从中兴事件，到华为被全面封杀，都直接体现出当下中国半导体行业的最真实处境——快速且畸形地发展。

在设计与封测方面，国内企业已经达到了国际领先的水平，但是其他方面，包括晶圆制造、EDA软件、生产半导体所使用的机器和材料，都处于相对落后的阶段。

众所周知，目前决定芯片霸权的一共有三大部门，分别是材料、EDA软件、半导体设备。

其中材料主要是日本垄断，EDA软件是美国垄断，而半导体设备则由美国、日本一起垄断，主导是美国。

在制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一，总份额超过60%。全球近七成的硅晶圆产自日本，那是芯片制造的根基。目前全球三大EDA软件（用于芯片设计）巨头铿腾、明导和新思，均为美国企业，全世界几乎所有芯片设计和制造企业都离不开它们。

而在生产设备领域，全球三大巨头中应用材料、泛林都是美国公司，包括蚀刻、薄膜沉积、生态系统等方面，美国同样保持着领先地位。

作为半导体技术和商业化上的后发选手，中国半导体行业的落后，因为自身路径，国内产研环境，以及不友好的产业环境等多种原因，逐渐掉队，错失了融入行业内的最佳时期。

从1957年发明人类历史上第一块集成电路开始，全球半导体的中心就在美国硅谷，随后多年里，半导体行业发生多次产业转移，从日本，到韩国，再到中国台湾，每个地区都因此建立起自己的半导体工业体系，而中国内地直到近些年才开始承接半导体产业转移，并开始国产化之路。

近两年以来，中国芯片行业全面开花，在材料、设备、EDA软件上不断的发展，设计、制造、封测等关键环节上也是不断的进步着。

而美国半导体却逐渐陷入停滞的怪圈，被台积电等代工厂牵制着产品，这也是美国成立“半导体联盟”的原因之一。

总的来说，半导体是一个庞大的产业，需要全球的通力合作。

芯片设计将为突破口

去年11月10日，华为心声社区官方发布一篇《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》的文件。

在文件中，任正非表示：我们国家要重新认识芯片问题，芯片的设计当前中国已经步入世界领先。

相比于其他环节，中国芯片设计进步迅速。

由于资源扎堆，国内企业大多是注重研发设计的“轻资产”模式，比如海思、展讯等企业，均为“无晶圆厂设计企业”，即只负责设计环节，制造、封测则交由其他企业。2016年以来，翻倍增长的芯片企业，也多属于设计领域。

截至2020年12月，按照中国半导体行业协会的统计，国内已有2218家芯片设计企业，相比 2019 年增长了 24.6%。其中，除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过 100 家。可见，国内设计企业增速依旧较快。

当前，AI芯片已经形成了新的风口，目前在手机SoC芯片上，华为海思已经与高通旗鼓相当；而在最新的AI芯片领域，海思、寒武纪等企业，也均具有高竞争力的设计水平，同时带动了国内设计的发展。

但同时，国内企业大多数都是小公司，八成是百人以下规模的企业，这也反应了人才短缺严重的现象。数据显示，我国未来需要70万半导体人才，目前只有不到30万，缺口40万。其中尤其缺行业的领军人物。然而，引进人才毕竟不是长久之计。国内半导体行业要想大发展，必须立足于培养本土人才。

形势看似悲观，前景依旧光明

尽管仍然存在着种种问题，但不得不承认，当下正是国产芯片“最好的时代”。

在国家的支持和企业的自身努力下，我们看到中国芯片行业正在大步向前。

一方面，半导体行业向中国转移的大趋势不会改变，另一方面，政策和资本带动了中国半导体产业链的完善。

如今，芯片产业的利好消息蜂拥而至。近两年来，北京、浙江、河南、广东、上海、深圳等地，均已出台促进集成电路发展的实施意见及规划。自2017年来，对于芯片产业的减税政策每年颁布一次。在缺芯的热潮下，各地纷纷投入建设芯片工厂。

去年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，文件在财税政策、投融资政策、研究开发政策三大方面，积极推进加快政策落地。

正是外部环境的利好，以及国内芯片企业的努力，推动国产芯片正在向一流水平竞争。

这一大趋势下，世界半导体大会在南京再次开幕。期间由江苏省工业和信息化厅主办，镁客网和润展国际承办的“IC设计开发者大会”，将于6月10日在南京国际博览会议中心举行。

届时，来自国内知名芯片公司、EDA软件公司以及投资机构的嘉宾，将在这次大会上一起探讨国产芯片设计的未来。

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