有人欢喜有人忧：海思跌出全球半导体营收Top 15，高通、联发科同比增长超50%

美国制裁下，华为手机业务与半导体业务一荣俱荣，一损俱损。

这一天还是来了，华为在全球芯片市场面临了与手机市场一样的情况。

在全球手机市场，依据最新统计数据，曾经位居第2的华为已经跌出前5名，被归入“others”序列。同样的在芯片市场，华为海思也从第10名掉落至15名开外，“消失”在榜单中。

图 | IC Insights：2021年Q1全球半导体市场销售额Top 15

Top 15榜单上，华为海思只待了2年

海思首次进入“全球Top 15半导体公司”榜单是在2019年第一季度。

彼时，得益于麒麟970处理器的成功，以及在旗下产品中加大自研芯片等因素，海思的营收从2018年的同期的12.5亿美元上涨至17.55亿美元，同比增长41%。这一成绩，让海思的排名上升14位，从2018年同期的25位攀升至第11位。

但也是这一年，美国政府开始了对华为的制裁，将其列入“实体清单”。这之后，美国政府5次延长华为许可证，允许华为购买部分美国制造产品，以及美国企业可以继续采购华为公司产品，以最大程度地减少对客户的干扰。

也是这段时间，海思的业务进一步提高，其销售额最终在2020年上半年的统计中同比增长了49%，并上升一位进入全球半导体厂商Top 10中，成为第一家在全球排名前10位的中国半导体供应商。

然而好景不长，就在2020年5月，在第5次许可证到期后，美国政府并没有宣布第6次许可证，更是进一步加码制裁力度，禁止任何企业在未取得政府许可的情况下，向华为提供含有美国技术的半导体产品。

这一禁令的下达，意味着台积电等在5月15日后无法再代工海思芯片的新订单，且现有芯片的生产也将于9月15日结束。

这意味着，在存货有限的前提下，海思芯片可以说是用一片少一片。对此，余承东也承认，麒麟9000可能是华为高端麒麟芯片的最后一代，因为再也没有厂商可以给华为生产高端芯片了。

没有厂商生产芯片，也就没有芯片可卖，销售额也将下降。也正如IC Insights去年度所预测的那般，在这一制裁下，位居第10位的海思最终跌出Top 15。

图 | IC Insights：2020年全球半导体市场销售额Top 15（预测）

最终，从“榜上有名”到“查无此人”，海思短暂待了2年。

华为海思“消失”，高通、联发科“吃红利”

因为没有芯片可用，华为智能手机业务受到了严重的伤害，在全球和国内市场的份额都呈现出直线下降的趋势。至于因华为手机败退而空出的市场份额，则由苹果、小米和OV拿下。

正如手机市场的遭遇一样，当海思芯片因为美国政府制裁而节节败退之后，它空出的份额又被谁拿下了呢？答案是两个，就是高通和联发科。

从IC Insights统计的2021年Q1市场数据中，包括海思在内，共有两家公司跌出前15名，另一家是索尼，而顶替它们上位的正是联发科和AMD。

从统计数据来看，联发科在2021年第一季度的营收同比增长了90%，由去年同期的第16位跃升至第10位。至于另一位“主角”高通，其营收也同比增长超过50%，达到了55%，排名也从去年同期的第7名上升至第6名。

关于高通与联发科“捡漏”海思这一点，智能手机市场的变化就足以说明。

依据IDC的统计数据，在2020年第一季度，全球智能手机出货量前五的厂商依次是三星、华为、苹果、小米和vivo，其中，仅小米和vivo呈现正增长。

图 | IDC：2020年Q1全球智能手机市场出货量

再来看今年一季度的数据，前五名厂商已经变成三星、苹果、小米、OPPO和vivo，且5家均为正增长，其中小米和OPPO更是同比增长超过64%，vivo虽略逊一筹，但也同比增长40.7%。至于华为，则跌出前5名。

图 | IDC：2021年Q1全球智能手机市场出货量

伴随着华为手机卖一部少一部，空出来的市场份额自然也被其他友商拿下。而现在的5大手机品牌中，除了苹果采用自研的A系列芯片，以及三星部分产品采用自研Exynos系列芯片外，剩下的处理器市场则基本被高通和联发科纳入麾下。

这不，就在前两天，realme和Redmi均发布了新机。其中，依据市场研究公司Counterpoint Research发布的最新数据，2021年第一季度的国内市场中，realme凭借82%的环比增长、451%的同比增长幅度，成为手机品牌销量增速的第一名。值得注意的是，该品牌系列手机在处理器的选择上不是高通骁龙系列，就是联发科天玑系列，由此带来的市场可想而知。

此外，被华为出售的荣耀手机也在本月正式官宣，CEO赵明表示公司将与高通建立紧密的合作关系，产品的芯片供应也将从6月全面恢复。显然，高通又迎来了一个新的客户，换个角度来看，这或许也可以看成是高通从海思手中“抢走了”一位客户。

最后

去年这个时候，如果不考虑纯晶圆厂台积电的话，华为海思则是唯一一家在全球排名前15位的中国半导体供应商；现如今，联发科成功上榜，顶替海思成为唯一一家中国半导体供应商。

不过值得注意的是，包括台积电在内，目前上榜前Top 15的两家中国半导体公司皆为台湾企业，大陆半导体公司在体量上稍显弱势，市场份额不高。

依据IC Insights的数据，2020年中国半导体公司仅占全球IC市场份额的5%。也因此，即便半导体行业去年得益于消费电子、5G、自动驾驶等产业在整体上获得了迅猛发展，但是分到大陆半导体公司手中的红利可谓微乎其微。国产芯片自研，迫在眉睫。

而众所周知，半导体产业链设计多个环节，具体来看，国内在IC设计这一块的成就相对走在了前面，获得了不少成果，比如国产通用CPU已经从10年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”的等等。只是，成长的同时，也伴随着挑战与风险。

为此，为了进一步探讨“IC设计”环节的前沿技术、新成果与未来趋势，在下个月于南京开幕的世界半导体大会上，由江苏省工业和信息化厅主办，镁客网和润展国际承办的“IC设计开发者大会”也将作为平行论坛之一，于6月10日在南京国际博览会议中心举行。

届时，来自国内知名芯片公司、EDA软件公司以及投资机构的嘉宾，将在这次大会上一起探讨国产芯片设计的未来。

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