传AMD预订台积电明后年5nm及3nm产能

AMD或将成为台积电5nm及3nm高效能运算（HPC）最大客户。

台媒报道称，AMD已经与台积电联手，将于下半年加快小芯片架构处理器的先进制程研发及量产。

据悉，AMD已经向台积电预定了明后两年5nm和3nm产能，预计2022年推出5nm Zen4架构处理器，2023-2024年间推出3nm Zen5架构处理器。即使，AMD将成为台积电5nm及3nm高效能运算（HPC）最大客户。

今年上半年，AMD已经完成了Zen 3架构处理器及RDNA 2架构的产品线转换，并成为了台积电7nm前三大客户之一。而就在日前举办的摩根大通会议上，AMDCEO苏姿丰出席，并亲自确认Zen 4架构服务器处理器Genoa将在明年推出。

依据业界的消息，AMD在今年下半年会全力冲刺Zen 4架构处理器完成设计定案，其中Genoa采用小芯片架构设计及台积电5nm制程，最多可达96核心及192线程，并同时支持12通道DDR5及128通道PCIe 5.0高速传输。

另外，AMD Zen 4架构Ryzen 7000系列桌面处理器Raphael及移动处理器Phoenix，同样采用台积电5nm制程，业界认为AMD可能在电脑展专题演说中透露更多Zen 4架构处理器的消息。

至于另一个主角Zen5架构处理器，依据最新爆料，Zen5架构的锐龙CPU处理器的代号为“Granite Ridge”，APU处理器代号则是“Strix Point”，二者都属于锐龙8000序列。

锐龙8000系列将会采用台积电3nm工艺，且APU在架构上不仅有Zen5，还会同时集成Zen4D，后者似乎是Zen4的一个变种。

这一爆料也与此前的传闻相对应：Zen5架构的锐龙APU将会引入大小核设计，包括最多8个大核心、4个小核心。由目前的情况来看，大核心应该就是Zen5了，而小核心极有可能就是Zen4D。

最后，记得关注微信公众号：镁客网（im2maker），更多干货在等你！