苹果M2已向台积电下单，首批7月前出货

下周WWDC21开发者大会，或许有望带来新一代自研芯片M2的消息，让我们拭目以待。

现据日经亚洲报道，苹果用于 Mac 的下一代定制硅芯片，暂时被称为“M2”芯片，已于 4 月进入生产。消息来源还称，这些处理器至少需要三个月的时间来生产，最早可能在7 月开始向苹果发货，以便及时用于 MacBookPro。

不过，根据供应链渠道信息显示，mini-LED屏幕供应商将会在今年第3季度开始供货，也就是说苹果即便在今年WWDC大会上宣布搭载M2的新款MacBook阵容，这两款新品也会出现一些延迟。

目前的M1 芯片采用 8 核设计，有四个高效内核和四个高性能内核。根据此前消息，苹果正在计划两种不同的M2芯片，代号为Jade C-Chop 和 Jade C-Die：两者都包括 8 个高性能内核和 2 个高效能内核，总共 10 个，但将提供 16 个或 32 个图形内核。

高性能内核用于更复杂的工作，而高效能内核则以较慢的速度运行，满足更多的基本需求。

日前苹果官方宣布将于北京时间6月8日正式召开WWDC21开发者大会，或许有望带来新一代自研芯片M2的消息。

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