地平线或将在美国IPO，筹募规模高达10亿美元

具体细节(包括地点和时间)目前尚在初步讨论中，最快可能于今年年底上市。

据知情人士透露，边缘人工智能芯片解决方案提供商北京地平线技术研发有限公司（以下简称“地平线”）正在考虑在美国进行首次公开募股（IPO），筹资规模可能高达10亿美元。

地平线创建于2015年，是国内率先实现车规级人工智能芯片量产前装的企业，也是国内智能驾驶领域的明星企业。其自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的通用AI应用领域提供全面开放的赋能服务。

今年2月份，地平线对外宣布C3轮3.5亿美元融资，其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资，还获得众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。

至此，地平线C轮融资额已达9亿美元（约合人民币58亿）。

知情人士说，该公司得到了英特尔投资、高瓴资本和云峰基金等投资者的支持，其IPO计划的具体细节(包括地点和时间)目前尚在初步讨论中，最快可能于今年年底上市。

目前，地平线方面还未对此消息做出任何回应。

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