最前沿的IC设计干货！20+位产业链大咖围谈国产芯，6月10日大会见

与我们一起，共同探讨IC设计产业核心。

一年一度的半导体“线下见面会”就要来了！

就在6月9日-10日，覆盖设计、生产、测试、封装等半导体产业链上下游的全球半导体相关厂商将集聚于南京国际博览中心举办的2021全球半导体大会，来一场大规模的“线下见面会”。

期间，作为时刻关注半导体等前沿产业的科技媒体，镁客网也将深度参与其中，于10日联手润展国际承办大会平行论坛——IC设计开发者大会。

这一次，我们决定聚焦位于半导体产业链上游的“IC设计”环节。

为什么选择IC设计？因为这一环节内，国产芯赛道存在着两个“极端”现象，这怎么说？

一个“极端”情况是EDA软件等工具被“卡脖子”。

于IC设计来说，虽然EDA软件是“辅助位”，且全球产值不足100亿美元，却是撬动5000亿美元半导体市场必不可少的工具。

但是，EDA软件市场却是被明显“垄断”的，国际市场的70%、中国市场的95%皆高度集中在Cadence、Synopsys、Mentor这三家美企手中。至于国产EDA企业，目前取得的突破聚焦在部分工具，还没有做到“由点及面”。

另一个极端情况是，我国IC设计行业增速远超国际水平。

统计数据显示，2020年国内芯片设计企业达到2218家，相比2019年增长了24.6%。芯片设计企业数量增长的同时，2020年全行业销售相比2019年提升23.8%，达到3819.4亿元，在全球集成电路产品销售收入中占比接近13%。

就“十三五”期间的表现，国内芯片设计业的规模从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。

其中在IP授权等领域，一些中国企业更是进入了前十，而寒武纪等企业的AI布局也在国际崭露头角。

观点的交流与碰撞最能激发新的思想火花。在这场云集20+半导体行业产业链上下游嘉宾的“IC设计开发者大会”上，您将听到来自EDA软件、IP授权、芯片架构、芯片云、AI芯片等领域巨头、独角兽与新兴创企的不同声音。

他们将通过一场场精彩纷呈的主题演讲，分享和探讨IC设计产业中的核心议题。

当前EDA软件的前沿技术有什么？国产EDA发展进入什么阶段？怎样的芯片创新架构更加高效？“缺芯”大背景下国产芯的机遇与挑战？产业链上下游玩家们，如何驱动芯片产品与市场的国产替代进程？无论是产学界最新进展，还是对行业前景预测、挑战与突破口的分析……您都可以从业界大咖的分享中得到自己想要的干货内容和行业洞察。

还等什么？快来报名吧！跟着我们一起，透过此次大会，一起触碰IC设计的未来。

大会议程

“IC设计开发者大会”共分为3场论坛，将分别展示IC设计开发者、AI芯片技术与应用、SoC设计技术的最新突破、案例与实践探索。

主论坛为“机遇与挑战——芯片设计的前沿之路”，将在上午进行。在这一论坛，技术大咖和开发者将围绕EDA软件、架构创新、云平台等IC设计核心层面的技术突破和产品创新带来演讲和分享。你也将听到对于IC设计未来趋势的前瞻判断；

分论坛一为“AI芯片的核心技术与应用”。这一论坛上，我们将邀请来自AI芯片上游设计、下游应用的优秀企业代表带来演讲，分享他们对AI芯片在设计环节、应用落地的思考与经验；

分论坛二为“SoC设计技术的探索与分析”。在这一论坛，预计你将可以听到来自芯片IP、国产最强芯、芯片云、设计工具等产业链核心玩家的技术大咖的分享。

嘉宾阵容

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