“从芯出发”：AI芯片开发者论坛落地世界半导体大会，论道AI芯片的核心技术与应用

AI芯片，让AI赋能多个场景和行业。

6月10日，2021世界半导体大会的平行论坛——AI芯片开发者论坛，在南京国际博览会议中心顺利举办。

本次论坛由江苏省工业和信息化厅主办，镁客网和润展国际承办，旨在聚焦”AI芯片的核心技术与应用”。

论坛上，来自Imagination、赛迪顾问、凌烟阁芯片、黑芝麻智能、宙心科技、和利资本、绿芯集成电路、集微网等企业的代表嘉宾各抒己见，与现场数百位观众一起探讨AI芯片技术的当下与未来。

从落地时间看，AI芯片，是芯片中的“新人”。相较于传统芯片，AI芯片技术和应用层面既有联系也有发展。如何理解AI芯片所使用到的新技术？在哪些场景已经较为成熟的运用？以及如何应对更多的应用场景？本次论坛的嘉宾们针对这些问题给出了自己的答复。

Imagination的高级市场总监郑魁首先带来了名为《多核GPU与专用NNA推动从云到端侧智能应用》的分享。

图 | Imagination 高级市场总监 郑魁

他表示，随着AI的快速发展以及对各个行业的渗透。目前从人脸识别到自动驾驶，从互联网到物联网，许多领域开始强调算力的重要性。Imagination可以提供多核GPU与专用NNA解决方案，从而为提高算力开辟了新的方向。

目前，Imagination的产品分为GPU图形处理IP和神经网络加速器NNA IP两大类。GPU方面可以服务于汽车、物联网等多方面。据统计，Imagination在汽车GPU IP领域已经占到43%。而NNA IP可以帮助AI计算加速，从而可以服务于多个对算力需求大的场景。

而对AI芯片来说，设计是上游中的重要一环。而提到芯片设计，就不能不提到EDA。作为芯片设计工具，EDA处于AI的最上端，其发展直接决定了AI芯片能到达的高度。来自赛迪顾问的高级分析师吕芃浩，为我们分析了中国EDA市场的规模和其重要性。

图 | 赛迪顾问 高级分析师 吕芃浩

吕芃浩认为，EDA工具处于芯片产业的最顶端，其市场空间在百亿美元，但是它却催生撬动了4千亿美元的电子信息市场，进而带动了40万亿数字经济市场。在这样的结构中，一旦最下端EDA受到冲击，会让EDA电路、电子信息以及数字经济的产业结构发生很大变化，对整个社会的影响是不可估量的。

另一方面，国内EDA市场仍然有着较为广泛的空间。吕芃浩表示“2020年我国EDA市场规模约6.2亿美元，仅占全球的市场的5.4%；国内EDA厂商总营收约6亿元，只占到全球市场份额的0.8%；同比增长44%；国产化率约14%，所以，我们还有非常大的成长空间。”

2021年可以被称作国内EDA元年，政策扶持、资本推动等方面都利好国产EDA发展。而EDA的发展同样有利于AI芯片产业。目前随着AI芯片复杂程度越来越高，研发成本提升，研发的时间也是不可逆转的，任何一个环节都不能出现一个小的错误，因此验证环节必须贯穿于整个设计过程中，及时发现问题并解决问题，提高芯片设计的效率，推进AI芯片快速推向市场。所以从这个角度看来，数字EDA发展大有可为。

同样是在芯片的算力和设计方面，珠海凌烟阁芯片科技的技术长李宏俊则带来了他的思考《高速运算及人工智能芯片设计参考平台》。

图 | 珠海凌烟阁 技术长 李宏俊

他表示，作为富士康下属公司的珠海凌烟阁芯片科技，目前除了为国内的芯片设计公司提供高端的芯片设计服务，产品量产服务，及系统及模块的设计服务之外，还利用富士康集团既有的渠道，提供销售的服务。

目前，凌烟阁专注在高效能运算、车用微控制器和安全芯片几方面。并且，凌烟阁还专注设计与工艺的协同优化。例如，芯片设计优化：可以取得内部电源变异数据，优化电源布线设计；协助制程改善：为客户比对模型仿真数据，强化模型与制程成品关联度；产品质量分级：通过内部效能监控，依各项规格精准分级；芯片寿命分析：分析出厂前与使用后变异，掌握芯片寿命曲线。

除了AI芯片本身的技术讨论，本次论坛也对具体应用方面做了分享。说起AI芯片的落地应用，目前较为成熟的就是智能汽车领域了。随着汽车从传统燃油汽车转向电动化，其对芯片的依赖正日益提高，而在以《高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型》为主题的演讲中，黑芝麻智能科技CMO杨宇欣分享了他对这方面的看法。

图 | 黑芝麻智能 CMO 杨宇欣

杨宇欣认为，以自动驾驶汽车为例，过去存在着“里程焦虑”，但现在随着汽车智能化的提升，厂商目前更多的是“算法焦虑”。而这种焦虑的缓解，就离不开AI芯片的能力支撑。

杨宇欣认为，整个自动驾驶性能和功能的边界是由芯片来界定的，能提供多少算力、能支持哪些功能、支持哪几种配套、支持哪些接口，都是由芯片说的算。因此，核心芯片应该是在整个产业链发展过程中最核心的一个环节。

但现实中，真正在做车规级大芯片，或者车规级高性能芯片的智能公司少之又少，绝对不会超过1%。这是因为，安全可靠性这是最大的门槛，而高性能芯片对设计要求能力太高，让不少厂商“望而却步”。

目前，黑芝麻智能科技能够提供完整的自动驾驶方案，包括前端传感器的定制，先进的图像处理能力、高性能的感知能力，包括车规级的安全能力。

除了智能汽车以外，AI芯片也正不断在多个行业和场景中落地应用。但是，是否有一套通用的AI解决方案可以解决多种场景下的不同问题？以及AI目前的落地情况如何，对此，宙心科技CEO陈更新有话说。

图 | 宙心科技 CEO 陈更新

陈更新认为，从人工智能产业的角度来说，近年来其腾飞的背后，既有技术上不断突破的原因，也离不开政府政策、龙头企业和资本等的推动和参与，目前我国人工智能产业已经发展为全球领跑者之一。

但在繁荣发展的背后，一些人工智能发展的隐患和不足之处也同样应该引起重视。例如应用场景碎片化严重、行业壁垒较高，重复建设等问题都不容忽视。

如何让学界带动人工智能更好的走入市场？陈更新表示，他更看重技术与真实消费场景的契合，“只有与生活接轨，才能创造更多商业和社会价值”。他认为“专注且深耕垂直细分场景才是包括创业公司在内所有企业的生存之道。”

所以，回归到AI芯片这个话题上，陈更新认为，应用场景决定了算法，而算法定义了芯片，最后，芯片又驱动了应用场景，三者最终形成了一个“闭环”，缺一不可。所以，从“定制化走向通用化”，才是AI芯片和人工智能产业中各类创业公司，所必须要注意到的重要途径。

图 | 圆桌论坛：从左至右：和利资本董事总经理王馥宇、集微网副总戴辉、绿芯集成电路副总经理夏飞、黑芝麻智能CMO杨宇欣、宙心科技CEO陈更新

另外，在圆桌论坛上，几位嘉宾分别分享了对目前“缺芯”的原因、行业泡沫化和人才缺失等问题。总体来看，几位圆桌嘉宾都对AI芯片未来保持看好，但目前AI芯片产业仍需稳定的走下去。

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