中国移动成立芯片公司，深入布局物联网芯片

相比其他厂商，中国移动做物联网芯片有着巨大的优势。

据中移芯片OneChip官方披露，中国移动旗下，中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于本月正式独立运行，将深入布局物联网芯片领域，并计划科创板上市。

从网上公开数据了解到，该公司成立于2020年，法定代表人为肖青，注册资本 5000 万元，经营范围包含智能车载设备制造；智能车载设备销售；电子元器件制造等。目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。

芯昇科技总经理肖青表示，芯昇科技将以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”。

一般物联网通信芯片具备空中写卡功能，采用该类型芯片的终端无需再集成SIM卡，中国移动的旗下的物联网芯片，可以分为2G、4G、NB通信芯片。

相比其他厂商，中国移动做物联网芯片有着巨大的优势。截至2021年5月，中国移动已累计开通40余万NB基站，实现县镇以上区域连续覆盖，农村区域按需覆盖。作为三大运营商之一，中国移动可以为自己的物联网芯片提供更多的通信支持。

随着2G网络逐步退网，NB-IoT将承载更多的低速率物联网应用。由于NB-IoT具有超低功耗、优异性能、覆盖广等优点。所以互联网未来的重点任务就是连接物与物。而这些家居产品等设备也越来越需要芯片的支持。

未来，芯昇科技将在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出改变，并将成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。

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