赋能产业链“合作创芯 生态共赢”，2021国产IP和定制芯片生态大会圆满举办

这是国内首个聚焦半导体IP技术和产品合作的行业生态大会。

7月6日，2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开。本次大会以“合作创芯 生态共赢”为主题，由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技主办，是国内首个聚焦半导体IP技术和产品合作的行业生态大会。

大会聚集了近千位全国各地一流的IP、EDA、设计服务、晶圆代工、封装测试、整机、云计算等上下游企业掌门人和专家大咖，以及投资界、媒体界代表。

会上，广东省珠海市人民政府副市长李翀、上海市普陀区人民政府副区长徐树杰、中国半导体行业协会专家委员会委员周玉梅、中国集成电路设计创新联盟副秘书长张力天等领导和专家发表了致辞。

图 | 广东省珠海市人民政府副市长李翀

图 | 上海市普陀区人民政府副区长徐树杰

图 | 中国半导体行业协会专家委员会委员周玉梅

图 | 中国集成电路设计创新联盟副秘书长张力天

汇集行业大咖，共探行业“芯”事

芯动科技有限公司总裁敖海首先分享了《从设计到量产，国产一站式IP和定制服务赋能高端芯片国产化》，展示了芯动科技在关键IP技术上对标海外巨头，并在某些高性能IP上实现超越，通过芯动15年耕耘和覆盖全球6大代工厂先进工艺的全套高速IP核和ASIC定制能力现身说法，彰显了国产自主核心技术的创新成果和赋能作用。

图 | 芯动科技有限公司总裁敖海

在技术应用国产化方面，中国科学院计算技术研究所高级工程师唐丹深入探讨了“RISC-V国内外现状和发展趋势”；广东跃昉科技有限公司总裁汤天申巧妙剖析了“中国信‘芯’与数字经济建设”；中国电子技术标准化研究院副总工程师陈大为对“车用 IP 核要求与验证”进行了解读。

图 | 中国科学院计算技术研究所高级工程师唐丹

随后，芯动科技高速并口技术总监高专带来了《高性能DDR系列IP技术全解析》，分享了DQ从4Gbps到24Gbps的演进干货，展示了目前全球唯一的最高水平GDDR6/6X IP技术，以及国内唯一的HBM2e/3和DDR5/LPDDR5系列技术。同时，芯动科技串口技术总监陈连康也带来了一系列32/56/112G多标准协议SerDes解决方案的深度解读，分享了对标国际前沿的USB、服务器PCIe5/4、SATA、RapidIO、HDMI高清传输技术等众多国产领先技术。

紧接着，芯动科技有限公司SoC体系架构师、定制芯片负责人何颖分享了《高性能计算SoC系统架构和IP集成的挑战和解决方案》；三星半导体总监YK Lee、GlobalFoundries中国区FAE负责人李晓慧也分别分享了《三星Foundry先进工艺》、《基于GF先进工艺的IP解决方案》的主题演讲，使大家了解到当前全球产能紧张局势下Foundry代工和工艺的进展与布局。

图 | 三星半导体总监YK Lee

图 | GlobalFoundries中国区FAE负责人李晓慧

此外，围绕汽车电子、云计算、验证、封测等业内普遍关注的领域，Imagination中国区市场及业务发展高级总监郑魁演示《Imagination汽车IP赋能汽车智能化》、紫光云技术有限公司代表邓世友先生带来演讲《云计算助推IC与IP设计加速》、KEYSIGHT(是德科技)中国有限公司亚太区市场总监杜吉伟解读《泛信号完整性测试与分析》、甬矽电子股份有限公司研发总监钟磊分享《封装技术集成趋势和解决方案》、湖北九同方微电子有限公司总裁李红分享《国产片内电磁仿真EDA解决方案》、苏州腾芯微电子有限公司总裁吴浩解读《高性能定制SRAM IP核》，分别从不同角度分享了新成果、新方案和新趋势。

图 | Imagination中国区市场及业务发展高级总监郑魁

图 | 紫光云技术有限公司代表邓世友

活动的最后，围绕“合作创芯，生态共赢”的大会主题，浙江艾新科技有限公司创始人谢志峰、芯动科技联合创始人敖钢、美光中国区生态合作总监冯景道、新华三半导体开发部长李莺、珠海凌烟阁芯片科技副董事长李宏俊、聚源资本董事总经理王蓓蓓通过圆桌论坛的思维碰撞，向大家剖析了“缺芯”困境下，企业间该如何更好协同合作、加速设计和量产、共赢未来。

而在大会嘉宾分享观点的同时，现场还设置了十多个展示和洽谈区，展示了包括高端多媒体显示芯片、MIPI C-PHY/ D-PHY Combo、高性能数据交换接口IP、高性能多媒体音视频接口IP、物理不可克隆PUF加密安全IP、服务器高性能数据交换芯片、AI高带宽内存加速芯片、高性能计算内存接口IP以及定制芯片等在内的多种解决方案。众多嘉宾带着实际需求与参展企业进行了一站式对接IP、设计服务、晶圆代工和封测服务等合作洽谈，促成了上下游之间产业资源的沟通和商务合作的推进。

从IP到芯片定制：换一种方式助力国产芯

再次回看这次大会的主题，我们可以看到芯动科技的两大业务，分别是国产IP和定制化服务。可以说，这一商业模式在业内还是相当罕见的。

提及IP服务商，大家能够想到的典型代表就是Arm，并且其营收也主要来自于IP授权业务。但事实上，芯片产业一直存在一些痛点，比如有设计拿不到产能、有市场搞不定设计等等，尤其是在当前缺芯、国产芯需求加大的前提下。

举个例子，国家工商信息统计，截至2020年12月，我国2020年新增芯片相关企业超过6万家，较2019年同比增长22.39％。而从今年上半年的情势来看，这一增长趋势并没有缓解，更是有进一步激烈的苗头，与此同时，越来越多的终端企业也跨界加入了芯片赛道。

此时，我们再来看另一组数据：《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》统计预测，到2022年，芯片专业人才缺口预计超过20万人，发展到2025年，这一缺口更是会增长至30万人左右。

显然，人才不够用了，也因此在半导体产业热度不断攀升的当下，抢人大战开始了。有多激烈呢？比如OPPO，给部分芯片岗位的应届生开出40W年薪的待遇，瞬间引发了网友的激烈讨论。

而对比企业新增速度以及人才缺口后，我们不禁想问：在半导体这一高门槛产业的面前，现有人才如何才能满足这些企业的需求，并打造出合格的产品拿下市场？

面向这一点，在高校还没像如今这般发力的时候，一些企业率先开始动作，比如授权IP之外，还提供一站式芯片定制服务的芯动科技。

针对这一块服务，敖海表示，基于这一服务模式，他们可以帮助芯片客户实现各种IP快速集成、产品快速量产，并且做到高性价比、低成本以及产品个性化体现等等。

这一模式中，关键点有三个，第一个是大量IP，第二个是芯片设计能力，第三个则是强大的供应链管理能力。围绕这些方面，芯动科技提供全球6大工艺厂从0.18微米到5纳米全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，而在供应链管理上，也已经与台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/英特尔等各大晶圆厂，以及Imagination等芯片设计上下游服务商达成合作。

比如和晶圆厂的合作，“如果一家从来没有做过定制服务的IP服务商突然开始和晶圆厂打交道，是不容易的。这些机构的认证所需要的时间是很长的，且只有投下足够大的订单，才会认定你为客户。”敖海表示，“多年来，我们已经把供应链都拉直了，而这对于其他IP厂商来说是一个挑战，也是我们这么多年摸索出来的一条路。”

用敖海的话来说，他们最终要达到的是一个“共赢”局面。

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