6个月召开三次峰会，“强制”企业填写供应链调查问卷，美国政府面对“缺芯”很着急

要求企业填写芯片供应链信息调查问卷这一做法，还是挺罕见的。

因为缺芯问题，美国政府在当地时间23日召开芯片峰会，希望寻求化解芯片短缺局面的方案。

此次线上会议中，包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星和福特等企业代表都参与其中。

据了解，这场会议由美国商务部长雷蒙多和国家经济委员会主任狄斯主持，议题包括新冠变异病毒德尔塔毒株对芯片供应的影响，以及如何促进芯片生产行业和客户之间的合作。

这已经是短短几个月内由美国政府发起的第三次芯片峰会。今年4月，拜登会晤主要企业高管，表示将自主芯片产业；5月的第二次会议上，雷蒙多与30多位产业高层领导讨论了芯片短缺的问题。

经过前两次的商谈，一些芯片厂商已经有所动作，比如英特尔和台积电，都已近宣布计划在美国设立新厂、提高芯片产量。同时，美国有关为芯片行业提供资金、协助扩建或设立新厂的立法案尚待国会表决。

但不管是设立新厂，亦或是扩建，都需要时间周期，而当前的“缺芯”问题确实迫在眉睫的。

调研机构AlixPartners的最新预测，由于芯片危机，今年全球汽车产量将减少770万辆，是该公司先前预估减产数量390万辆的近两倍。尽管稳固供应链的相关行动持续进行，但在车厂耗尽库存且其他产业无备用零件的状况下，芯片供应状况恶化。

同时，疫情的影响也正加剧。东南亚的重要供应中心受到新冠肺炎疫情暴发影响而闭厂，现在从芯片下单到交货，需要等21周。

种种问题累计，这或许也是为什么美国政府短时间内会第三次召开芯片峰会的原因。

而值得注意的是，就在第三次峰会举办的当天，雷蒙多表示，拜登政府正在考虑援引冷战时代的一项国家安全法律，迫使半导体供应链的公司提供芯片库存和销售方面的信息，目的是缓解导致美国汽车停产、消费者电子短缺的瓶颈，找出可能存在的芯片囤积行为。

为此，美国商务部将要求企业在45天内填写提供芯片供应链信息的调查问卷。同时雷蒙多也警告，如果企业不予理会，她可能会调用《国防安全法》或其他工具来强迫他们填写。

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