2025年,芯片代工迎来「决战之巅」?

韩璐 1周前 (10-26)

当前的芯片代工正呈现“寡头”局面,三星的紧咬不放,和英特尔的“解封”,将给这一局面带来多大的变数?

2025年,芯片代工迎来「决战之巅」?

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而更早之前,一些芯片代工商就早已开启“疯狂购物”模式,纷纷大手笔扩建代工厂、收购企业,比如“坐稳市场头把交椅”的台积电。

从美国到德国,再到日本,台积电“疯狂”海外扩张

在扩建速度上,台积电可谓是一马当先。

今年年初有消息称,台积电总裁魏哲家给客户写了一封信件,信中提及该公司的晶圆厂“在过去12个月里产能利用率超过100%”,但仍然供不应求。其中还提到了一个“3年投资千亿美元”的长期计划。

之后,台积电方面也官方认证,公司预计在接下来的3年投入1000亿美元,用以增加产能,以支持领先技术的制造和研发。

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差不多从这里开始,我们就看到了台积电愈加频繁的扩建举措。

比如扩建南京工厂、在美国亚利桑那州凤凰城投资建厂等等,资金投入就已经达到近150亿美元。

与此同时,从年初到现在,日本、欧洲也是经常与台积电传出“建厂”绯闻。

比如日本,今年2月份就有传出台积电计划斥资1.78亿美元在日本开设子公司的消息。紧接着时间来到5月份,日本经济产业省宣布,会投资370亿日元支持台积电在日本设立芯片研发中心,日本政府会支付其中一半资金,日本旭化成、IBIDEN、东京大学等都会与台积电有相关合作。

而在前不久,最新动态则显示台积电在日本经济产业省的主导下,将与索尼在日本合作开建前端工程工厂,总投资达到1万亿日元。

不得不说,在“引入台积电建厂”这件事上,日本方面是不遗余力的。

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而就在近期,台积电海外建厂一事有了新的进展,也证实了此前的一些传闻。

台积电证实,它将在日本投资兴建特殊制程晶圆厂,提供22纳米及28纳米制程产能,预估该厂将在2022年开始兴建,2024年开始进入量产。

值得注意的是,这一笔投资还不包含在台积电“3年1000亿美元”的计划内。

至于欧洲,在今年7月份的年度股东大会上,台积电董事长刘德音就曾明确,公司正处于评估在德国开设晶圆厂是否可行的初步阶段。

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为什么是今年?

从过往几年的动态可以发现,台积电的扩建动作没有如同今年这般频繁过。这时候我们就有点好奇了,为什么是今年呢?

有一个原因是显而易见的——缺芯。

这已经是一个全球皆知的问题,而在台积电这里,作为全球芯片代工老大,对缺芯背后的产能紧缺与急切需求的感知更是走在了第一线。

此前,魏哲家就表示,台积电正迎来半导体结构性增长的机遇,诸如高性能计算相关应用等都需要先进技术。这是一个长期需求。

同时从短期来看,魏哲家也指出,由于下游厂商寻求供应安全争相备货,造成了供应链的短期失衡。“不管短期失衡是否会持续,由于需求强劲,我们今年全年产能紧张,并将持续到2022年。”

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而早在今年初,就有产业链消息称,台积电产能早已满载到年底,至于2022年上半年产能的订单,也是遭遇到了秒杀的盛况。甚至为了避免客户超额下单,台积电也改变了策略,根据客户过去的下单量及对终端市场需求预估来进行产能分配。

考虑到当前供应链产能的迫切,以及未来5G、高性能计算等长期需求,“扩张”已经成为必要。同时,鉴于半导体供应链的全球性特征,在日本等占据产业链重要一环的国家扩建工厂,也是合理的。

不过从另一个角度来看,台积电此次扩张,或许也是感到一丝“紧张”了。

都知道,目前产业内拥有先进制程技术的芯片厂商仅剩3家,分别是台积电、三星与英特尔。其中在先进制程技术上,英特尔已经被台积电、三星抛在了后面,而三星虽与台积电齐头并进,但在市场端却远远落后于台积电。

按道理说,在这一背景下,台积电是不需要太过紧张的。但问题就出现,三星和英特尔开始动作了,并且还不是小动作。

或许,接下来的4年,台积电将迎来一场不小的考验。

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谁与争锋的台积电,迎来不确定因素?

“谁与争锋”来形容当下的台积电,应该没有人反对吧。

依据研究机构TrendForce集邦咨询发布的2021年第二季度全球晶圆代工排名,台积电与三星不出意外的占据了第一、二名,前者占比52.9%,后者占比17.3%。

但是,三星并不甘心。

先前,由于IDM模式的缘故,三星设备和资源的投入总是优先于自身CPU、存储芯片等,能够分配给晶圆代工部分的资源有限。同时,竞争关系等也让它在先进制程代工上有所顾虑,比如因为知识产权纠纷,而丢失苹果代工订单等。

于是在2017年,三星将晶圆代工业务独立出来,成立三星晶圆代工厂,这也让它在2018年一跃升至全球份额第二。

如今,几年时间过去,三星依旧排名第二,与台积电的差距也越来越大。

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既然市场暂时跟不上,那就在先进制程上继续比拼。

这不,就在今年10月举办的晶圆代工论坛上,三星宣布了先进制程技术蓝图——2022年上半年推出全新的3nm GAA工艺,2025年,基于全新的GAA纳米片结构进化出的MBCFET(多桥-通道场效应管)让2nm工艺量产。

与此同时,“不安分”的还有曾经的“王者”英特尔。

众所周知,英特尔是第一个进入14nm时代的,但谁能想到,自此之后,英特尔留给人们的只有“挤牙膏”的标签与印象。

一直到去年底,英特尔仍旧带着这一标签,被视作“突破”的7nm制程也是一再拖延。但自今年初,英特尔开始“求变”,将原先的IDM模式升级到2.0。

其中,最大变化就是全面开放代工业务,并为此计划投入资金扩建、新建工厂。

而就在最近,英特尔CEO基辛格更是“放言”,表示希望能够赢回苹果电脑芯片业务,以及许多其他业务。这里的“其他业务”,想必就包括了芯片代工业务。显然,英特尔这是要从台积电这里“虎口夺食”。

至于先进制程方面,英特尔也公布了改名后的发展路线:10nm之后是Intel 7,接着是Intel 4,Intel 3、Intel 20A、Intel 18A,同时立下flag:2025年重登王座,夺回领先的制程地位。

2025年,芯片代工迎来「决战之巅」?

先不说三星、英特尔最终能否拿下台积电这个“庞然大物”,可以确定的是,2025年将是代工市场头部竞争的一个关键节点。

目前所知道的,除了三星、英特尔在自己的技术路线图中着重提到2025年,包括台积电也表示,截至2025年,公司在2nm技术的密度与能效将位于领先地位,并自信地表示:“不评论对手的技术蓝图,不过相信台积电持续拥有最具竞争力的技术乃至2nm。”

显然,2025年将会是热闹的一年。彼时的局面,是依旧台积电一家独大,还是与三星平分秋色,又或者是台积电、三星、英特尔三足鼎立呢?目前还没有一个绝对的定论。

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